Cele mai bune practici de ambalare a semiconductorilor
Productivitatea și eficiența proiectanților de pachete IC
Automatizarea ambalajelor IC și proiectarea inteligentă a proiectării ajută proiectanții să îndeplinească obiectivele de performanță și calitate ale proiectării și programele de proiectare.
Utilizarea designului 3D pentru eficiența ambalajelor IC
Pachetele multi-chiplet/ASIC folosesc adesea substraturi pentru integrare de mare viteză și matrice de grilă cu bile (BGA) pentru conectare, inclusiv rigidizări mecanice și distribuitoare de căldură. Pachetul IC poate arăta ca un orizont din Manhattan. Abilitatea de a vizualiza/edita în 3D reduce erorile și micșorează ciclurile de proiectare.
PREZENTARE GENERALĂ A TEHNOLOGIEI
2D și 3D oferă productivitate și eficiență
Designerii își pot vizualiza și edita proiectele pachetelor IC simultan în 2D și 3D