Fluxuri de proiectare a ambalajelor IC
Produsele de înaltă performanță de astăzi necesită ambalaje IC avansate care utilizează siliciu eterogen (chiplete) pentru a fi integrate în pachete HDAP multi-cip, bazate pe plachete. Diferitele piețe verticale au adesea nevoi specifice și fluxuri de proiectare corespunzătoare, așa cum se arată mai jos.
Fluxuri comune de proiectare a ambalajelor semiconductoare din industrie
Ambalarea avansată a semiconductorilor este esențială pentru industriile în care performanța ridicată este obligatorie.
Companii de sisteme
Prin integrarea funcționalității în sisteme în pachete, furnizorii auto pot oferi o capacitate electronică mai mare într-un factor de formă mai mic, mai fiabil și cu costuri mai mici. Companiile care încorporează semiconductori personalizați de înaltă performanță în PCB-urile sistemului lor, cum ar fi telecomunicațiile, comutatoarele de rețea, hardware-ul centrului de date și periferice computerizate de înaltă performanță, necesită integrare eterogenă pentru a satisface performanța, dimensiunea și costurile de fabricație. O componentă cheie a soluției de ambalare semiconductoare Siemens este Innovator3D IC, unde chipsetele/ASIC, pachetele și tehnologiile de substrat PCB de sistem pot fi prototipărate, integrate și optimizate folosind PCB-ul sistemului ca referință pentru a conduce pachetele de pachete și atribuirea semnalului pentru a oferi cele mai bune rezultate din clasă.
Costurile mai mici sunt, de asemenea, obținute prin integrarea funcționalității în sisteme în pachet (SiP), fapt pe care furnizorii de subsisteme auto îl folosesc atunci când dezvoltă tehnologii și produse mmWave.
Companii de apărare și aerospațială
Module multi-cip (MCM) și System-In-Packages (SiP) dezvoltate în contextul PCB-urilor lor pentru a îndeplini cerințele de performanță și dimensiune. Utilizat în mod obișnuit de companiile militare și aerospațiale pentru a satisface cerințele de performanță și dimensiune/greutate. Deosebit de importantă este capacitatea de a prototipa și explora arhitectura logică și fizică înainte de a trece la proiectarea fizică. Innovator3D IC oferă prototipare rapidă multi-substrat și vizualizare a asamblării pentru planificarea și optimizarea MCM și SiP.
OSAT-uri și turnătorii
Proiectarea și verificarea ambalajelor necesită cooperare cu clienții produsului final. Folosind instrumente comune care au integrarea și funcționalitatea necesare pentru a funcționa atât în domeniul semiconductorilor, cât și în domeniul ambalajelor și prin dezvoltarea și implementarea kiturilor de proiectare verificate optimizate pentru proces (cum ar fi PADK-urile și PDK-urile), OSAT-urile, turnătoriile și clienții lor pot obține predictibilitatea și performanța proiectării, fabricării și asamblării.
Companii de semiconductori fabless
Prototiparea și planificarea pachetelor de semiconductori folosind o metodologie STCO a devenit obligatorie, la fel ca și necesitatea PADK/PDK de la turnătorie sau OSAT. Integrarea eterogenă este esențială pentru piețele în care performanța, puterea redusă și/sau dimensiunea sau greutatea sunt esențiale. Innovator3D IC ajută companiile să prototipeze, să integreze, să optimizeze și să verifice tehnologiile de substrat PCB IC, pachet și de referință. Capacitatea de a consuma PADK/PDK pentru fabricarea semnării este, de asemenea, esențială, iar utilizarea tehnologiilor Calibre oferă atât coerența calității, cât și riscul redus.
3DBloxTM
Limbajul 3Dblox al TSMC este un standard deschis conceput pentru a încuraja interoperabilitatea deschisă între instrumentele de proiectare EDA atunci când proiectează dispozitive semiconductoare integrate eterogene 3DIC. Siemens este mândru că este membru al subcomitetului și se angajează să colaboreze cu alți membri ai comitetului și să conducă dezvoltarea și adoptarea limbajului de descriere hardware 3Dblox.
Aflați mai multe despre proiectarea interpozatoarelor de siliciu
În acest videoclip, veți afla despre proiectarea interpozatoarelor de siliciu pentru integrarea heterogenă 2.5/3DIC.