INFOGRAFIC
all
Reduceți până la 30% din ciclul de proiectare
XPD este conceput pentru proiectarea fizică, verificarea și modelarea tehnologiilor avansate de ambalare semiconductoare.
Cele mai bune practici de ambalare a semiconductorilor
Suport și performanță pentru capacitatea de proiectare a ambalajelor IC
Deoarece proiectele multi-chiplet/ASIC se scalează în ansambluri de mai multe milioane de pini, este crucial ca instrumentele de ambalare IC să poată gestiona această capacitate, oferind în același timp productivitate și utilizare.
Suport eficient pentru proiectarea ambalajelor cu milioane de pini plus IC
Pachetele
multi-chiplet/ASIC de astăzi folosesc de obicei substraturi pentru integrare de mare viteză și pachete BGA pentru conectarea la PCB. Acest ansamblu depășește adesea un milion sau mai mulți pini în total. Este crucial ca instrumentele dvs. de ambalare IC să poată gestiona capacitatea și să ofere productivitate și utilizare.
PREZENTARE GENERALĂ A TEHNOLOGIEI
Suport pentru capacitate și performanță
Xpedition Integrator de substrat și Xpedition Package Designer a fost proiectat pentru a oferi performanțe de productivitate pe milioane de modele pin plus.
RESURSE
Suport și performanță pentru capacitatea de proiectare a ambalajelor IC
Aflați mai multe despre capacitățile și beneficiile productivității și eficienței proiectanților de ambalaje IC.
PREZENTARE GENERALĂ A TEHNOLOGIEI
all
Crearea rapidă a matriței de milioane de pini pentru planificare
Suport pentru
performanță și capacitate de proiectare pentru prototiparea și planificarea proiectelor cu număr foarte mare de pini. Urmăriți cum un dispozitiv de 1 milion de pini cu regiuni de 4000 de pini durează mai puțin de 30 de secunde pentru a construi.