Skip to main content
Această pagină este afișată prin traducere automată. Vizualizați în schimb în limba engleză?
Persoană în cămașă neagră stând pe peretele alb, ținând un obiect întunecat cu fundal neclar.

Resurse 3Dblox

Există o mulțime de zâmbete din industrie despre 3Dblox. TSMC vorbește despre asta, OSAT-urile vorbesc despre asta, EDA vorbește despre asta, iar designerii de semiconductori vorbesc despre asta, așa că aruncați o privire mai profundă explorând resursele și descărcările de mai jos.

IEEE P3537

Standard pentru 3DBlox - Conectivitate chiplet și proprietăți fizice Limbaj de descriere

Acest standard definește o sintaxă modulară, ierarhică și reguli pentru descrierea componentelor și conectivitatea acestora în ambalaje avansate 2.5D/3D, inclusiv chipleturi, interpozere și substraturi. Îmbunătățind limbajul 3Dblox, oferă descrieri la nivel înalt ale dimensiunii componentelor, orientării, interfeței, grosimii, regiunilor de interconectare, structurilor și altor proprietăți critice pentru integrare. Proiectat pentru producătorii de chiplete, ambalatorii 2.5D/3D și utilizatorii finali, acest limbaj simplifică reprezentarea componentelor pentru ambalarea avansată. Află mai multe.