Biblioteca de resurse IC 3D

Explorați și livrați diferențierea produselor mai rapid utilizând integrarea eterogenă 3D a nodurilor și a chipletelor optimizate pentru performanță cu soluția de IC 3D de la Siemens EDA, lider pe piață.

Carte albe

Articole

Placă de circuite futuriste cu o rețea complexă de componente și căi interconectate.

Articol de inginerie semiconductoare: Pregătirea pentru circuitele integrate 3D

Semiconductor Engineering a intervievat experți din industrie pentru a afla mai multe despre
pregătirea pentru IC-uri 3D și impactul acestora asupra instrumentelor și fluxurilor de lucru actuale.

Imaginea arată un cip albastru și verde cu efect 3D.

Provocări EDA pentru tehnologia de stivuire IC 3D

Ingineria s-a întâlnit cu experți din industrie pentru a afla mai multe despre provocările
modificări ale instrumentelor de proiectare și metodologiilor necesare pentru dezvoltarea IC 3D
ambalare.

Un cercetător ține un microcontroler în mână, eventual lucrează la un proiect.

Furnizarea mai rapidă a inovațiilor IC 3D

Livrarea mai rapidă a inovațiilor IC 3D necesită facilitatori de bază pentru o implementare de succes eterogenă a IC 3D. Aflați despre acești activatori și abordarea co-optimizării sistemului (STCO) în acest articol SemiWiki.

O diagramă a fluxului de lucru care arată diverși pași și procese într-un sistem de management de proiect.

Cinci fluxuri de lucru cheie pentru succesul ambalajelor IC 3D

Cinci domenii de interes pentru adoptarea fluxului de lucru se pretează la un proces metodologic gestionat care minimizează riscurile și costurile, accelerând în același timp beneficiile de lansare pe piață. Aflați mai multe despre cele cinci fluxuri de lucru din acest articol SemiWiki.com.

O persoană lucrează pe un computer cu un netlist afișat pe ecran.

IC 3D - Gestionarea listei de rețea la nivel de sistem

În proiectele avansate de pachete, designerii se pot confrunta cu provocări în gestionarea listei de rețea la nivel de sistem pentru ansamblurile IC 3D. Vedeți cum designerii pot crea o listă de rețea la nivel de sistem pentru a verifica erorile de conectivitate în acest articol SemiWiki.com.

O persoană folosește un computer cu un ecran care afișează un grafic și un text.

Construirea încrederii și flexibilității în sistemul 3D-IC

Construiți încredere și flexibilitate în proiectarea la nivel de sistem IC 3D pentru conectivitatea sistemului. Aflați despre tranziția la fluxuri avansate de conectivitate la nivel de sistem în acest articol Tech Design Forum.

Un grafic cu fundal albastru și text alb care citește „St. Cloud State University” cu litere aldine.

Planificarea arhitecturală a IC 3D

Co-optimizarea sistem-tehnologie ia în considerare compromisurile arhitecturale și tehnologice mai devreme și permite designerilor să ia în considerare mai multe scenarii. Aflați despre planificarea arhitecturală front-end în acest articol Semiwiki.com.

Un grafic care arată un cip de computer cu textul „Ready, Set, Go! Depășind legea lui Moore cu IC 3D. „

Ready, Set, Go: Depășirea legii lui Moore cu 3D-IC

Atingerea întregului potențial al IC 3D necesită abordări de proiectare front-end rentabile, care să permită inginerilor și arhitecților să evalueze opțiunile de proiectare și impactul acestora. Aflați mai multe în acest articol de inginerie semiconductoare.

Ansamblu IC 3D multi-substrat Siemens cu diverse componente și straturi.

Dizolvarea barierelor în multi-substrat 3D-IC

Asigurați conectivitatea dorită a matriței, a intermediarului de siliciu și a substratului organic. Aflați mai multe despre captarea conectivității la nivel de sistem și executarea verificării ansamblului în acest articol de inginerie semiconductoare.

O vedere a planului unei clădiri cu un aspect asemănător grilei și diverse camere și coridoare.

Captarea conectivității pentru verificarea ansamblului în 2.5

Captarea conectivității ansamblului pentru verificarea asamblării este o provocare pentru proiectele 2.5D și 3D. Aflați despre capturarea imaginii complete în acest articol Tech Design Forum.

O placă de circuit cu o perspectivă asemănătoare orașului, care prezintă căi și componente interconectate.

Design-for-test pentru modele IC 3D vine la maturitate

Ce tehnologii sunt conforme cu noile standarde de testare 3D pentru DFT și unde poate ajuta dezvoltarea soluțiilor automatizate? Aflați mai multe despre proiectarea pentru testare pentru proiectele IC 3D în acest articol 3D InCities.