Soluții de proiectare și ambalare 3D IC

IC 3D este o nouă paradigmă de proiectare determinată de randamentele diminuate ale scalării tehnologiei IC, AKA Moore's Law. IC 3D utilizează noi tehnologii avansate de ambalare care permit integrarea unuia sau mai multor chiplete într-un singur pachet. Chipletele sunt circuite integrate (IC) optimizate pentru integrarea într-un singur pachet.

Proiectele IC 3D necesită integrarea perfectă a instrumentelor ECAD/MCAD cu mai multe domenii într-o platformă de proiectare extrem de integrată, denumită fluxuri de lucru IC 3D. Folosind portofoliul larg de instrumente EDA și MCAD de vârf al Siemens, sunt oferite un set cuprinzător de fluxuri de lucru care acoperă spectrul de la descompunerea la nivel de sistem până la predarea producției, pentru a permite clienților săi să proiecteze aceste modele complexe, bazate pe cipuri.

Fluxurile de lucru IC 3D necesită, de asemenea, o integrare strânsă cu un set cuprinzător de kituri de proiectare pentru a permite proiectarea, integrarea și asamblarea proiectelor IC 3D bazate pe cipuri. Pentru a permite un ecosistem de chiplet, Siemens a preluat conducerea noilor inițiative CDX/OCP 3D IC Design Kits (3DK) în colaborare cu alți furnizori EDA. Siemens sponsorizează și conduce activ adoptarea acestor noi standarde industriale de către organismul de standardizare a industriei JEDEC și se angajează să adopte în mod oficial aceste noi standarde în instrumentele și fluxurile sale de lucru.

Tehnologia IC 3D permite o abordare bazată pe sistem pentru a descompune un sistem electronic sau subsistem într-un sistem bazat pe chiplet în design de pachete (SiP), care oferă performanțe sporite, costuri mai mici, factor de formă redus și variante de produse mai flexibile și mai rentabile.

luxurile de lucru Siemens 3D IC acceptă planificarea/analiza arhitecturală, planificarea/verificarea designului fizic, analiza electrică și fiabilitatea și suportul de test/diagnosticare prin predarea producției.

Fluxurile de lucru integrează și readannotează rezultatele analizei electrice/fiabilității în instrumentele de planificare/implementare a proiectării, permițând proiectanților să efectueze analize predictive, în proiectare și semnare timpurii. Această nouă capacitate de analiză predictivă oferă proiectanților o privire timpurie asupra performanței și fiabilității pentru a facilita explorarea arhitecturală înainte de a executa resurse extinse de proiectare fizică. Analizele în proiectare permit echipelor de proiectare să efectueze verificări interactiv în timpul procesului de proiectare și să facă modificări de proiectare după cum este necesar, mai degrabă decât să aștepte efectuarea verificărilor de semnare pe proiectele finalizate. Verificările de semnare sunt efectuate pe designul final pentru a asigura funcționalitatea, performanța și fiabilitatea/manufacturabilitatea exemplarelor de proiectare înainte de lansarea la fabricație.

Soluțiile Siemens 3D IC includ cinci fluxuri de lucru care susțin planificarea și analiza arhitecturală, proiectarea și verificarea fizică, analiza electrică, analiza fiabilității și suportul pentru planificarea și analiza 3D IC Test. În plus, este disponibil un flux de lucru integrat de proiectare și analiză mecanică pentru a sprijini proiectarea pachetelor mecanice și analiza nivelului de semnare termică/mecanică la nivel de sistem. Deși Siemens include toate instrumentele necesare pentru fluxurile de lucru respective, arhitectura modulară acceptă integrarea instrumentelor și fluxurilor de lucru suplimentare de cea mai bună clasă și/sau a clienților tradiționali.

Siemens oferă cele mai bune instrumente de planificare a pachetelor și validare a stivei 3D în fluxurile de lucru de proiectare 3D IC. Fluxul de lucru integrat în materie de electricitate şi de fiabilitate sprijină analiza predictivă timpurie, în proiectare şi semnare a proiectelor cu mai multe straturi 2,5/3D. Fluxurile de lucru de testare facilitează colaborarea între echipele de proiectare a pachetelor și echipele de testare DFT/test care utilizează cea mai bună suită de instrumente DFT multi-die Siemens din clasă.

Tehnologia IC 3D oferă designerului de sistem flexibilitate aproape nelimitată pentru a-și împărți designul în chiplete, fiecare optimizat într-un nod de tehnologie IC cel mai potrivit pentru fiecare funcție. Fluxurile de lucru de planificare arhitecturală și proiectare facilitează colaborarea dintre echipele de proiectare a sistemului/RTL cu echipele de proiectare a pachetelor/chipletelor care utilizează analiza predictivă pentru a găsi eficient o arhitectură optimă înainte de a implementa implantarea de proiectare costisitoare și consumatoare de timp pe un design potențial neoptim sau patologic.

Analiza în proiectare permite echipelor de proiectare fizică și de analiză electrică/fiabilitate să valideze proiectarea în timpul fazelor de implementare, depistând erorile înainte de verificările de semnare efectuate la finalizarea proiectării fizice, evitând astfel reprelucrarea și întârzierile aferente programului.

lucru DFT/test atent, anticipat și validat permite prezentarea în timp util a testelor în timpul introducerii noului produs (NPI) faza programului care permite intrarea mai devreme pe piață a produselor semiconductoare.