all
Fluxuri de proiectare
Ambalajele semiconductoare sunt esențiale pentru industriile în care performanța, lățimea de bandă și capacitatea sunt obligatorii.
2.5/3D Integrare eterogenă a semiconductorilor
O soluție integrată de ambalare semiconductoare condusă de cabină, care acoperă totul, de la prototipărire/planificare până la implementare detaliată și semnare pentru toate platformele actuale și emergente de integrare a substratului. Soluțiile noastre vă ajută să vă atingeți obiectivele de scalare a siliciului și performanța semiconductorilor.
Comunicat de presă
Siemens introduce Innovator3D IC
Industrii digitale Siemens Software vestește Innovator3D IC, tehnologie care oferă un cockpit rapid și previzibil pentru planificarea și integrarea eterogenă a ASIC și chipletelor folosind cele mai recente și mai avansate tehnologii și substraturi de ambalare semiconductoare 2.5D și 3D din lume.
Ce conduce integrarea eterogenă a semiconductorilor?
Pentru a avansa în integrarea avansată a semiconductorilor, trebuie să luați în considerare șase piloni cheie pentru succes.
Prototipare integrată la nivel de sistem și planificarea pardoselilor
Proiectele
Chiplet/ASIC integrate eterogen impun necesitatea planificării timpurii a pardoselii de asamblare a pachetelor pentru a fi atinse obiectivele de putere, performanță, zonă și costuri.
Proiectare simultană bazată pe echipă
Având în vedere complexitatea pachetelor de semiconductori emergente de astăzi, echipele de proiectare trebuie să utilizeze mai multe resurse de proiectare calificate simultan și asincron pentru a îndeplini programele și a gestiona costurile de dezvoltare.
Calitatea producției pe tot parcursul procesului de proiectare
Atingerea mai rapidă pe piață necesită o interoperabilitate perfectă între procesele cheie de rutare, reglare și umplere a zonei metalice, care oferă rezultate care necesită o curățare minimă a semnării.
Integrarea eficientă a memoriei cu lățime de bandă mare (HBM)
Prin utilizarea automatizării și replicării inteligente de design IP, proiectele care vizează piețele HPC și AI au o probabilitate crescută de a îndeplini programele de proiectare și obiectivele de calitate.
Productivitatea și eficiența designerului
Cu complexitatea pachetelor IC de astăzi, echipele de proiectare pot beneficia de vizualizare și editare a designului 3D.
Suport pentru capacitatea de proiectare și performanță
Deoarece proiectele multi-chiplet/ASIC se scalează în ansambluri cu mai multe milioane de pini, este crucial ca instrumentele de proiectare să poată gestiona această capacitate, oferind în același timp productivitate și utilizare.
Cele mai bune practici avansate de ambalare a semiconductorilor
Astăzi, echipele de proiectare a ambalajelor semiconductoare trebuie să adopte integrarea eterogenă folosind mai multe chipsete/ASIC pentru a aborda punctul de inflexiune al costului mai mare al semiconductorilor, al randamentului mai mic și al limitărilor dimensiunii reticulelor.
Provocări și soluții pentru ambalarea semiconductorilor
Descoperiți provocările cheie în ambalarea semiconductorilor și explorați soluții inovatoare pentru a sprijini integrarea eterogenă.
