ECOSISTEMUL EDA

Suport turnătorie

Dovedită în operațiunile de zi cu zi la companii de proiectare și turnătorii, Siemens EDA sprijină ecosistemele fabuloase/turnătorie prin colaborare, inovație și fluxuri de procese specifice turnătoriei, care sunt construite, testate și certificate.

Redacție

Știri despre turnătorie

Comunicat de presă

Colaborarea cu TSMC pentru a avansa AI

Siemens a anunțat astăzi continuarea colaborării cu TSMC pentru a stimula inovația în automatizarea bazată pe AI și facilitarea designului avansat al semiconductorilor.

Comunicat de presă

Siemens & GlobalFoundries: AI pentru aprovizionarea cu semiconductori

Siemens și GlobalFoundries sunt parteneri pentru a implementa producția bazată pe IA, îmbunătățind performanța, eficiența și securitatea semiconductorilor pentru infrastructura critică și industriile avansate.

O fotografie de aproape a unei plachete de siliciu procesată de o mașină. Un braț metalic cu o unealtă cilindrică la capăt este poziționat deasupra plăcii, făcând contact cu unul dintre pătrate, sugerând un proces de fabricație sau testare.

Comunicat de presă

Siemens și TSMC: Accelerarea proiectării circuitelor IC 3D și AI

Siemens și TSMC: Accelerarea designului cipurilor 3D IC și AI cu noi certificări și colaborări pentru tehnologii avansate de proces, permițând clienților reciproci să inoveze mai rapid cu AI, IC 3D și soluții avansate de ambalare.

Evenimente de turnătorie

Eveniment live

Samsung SAFE Forum Coreea 2026

Explorați portofoliul end-to-end al Siemens EDA - de la Calibre și Tessent la soluții de IC 3D și de sistem - și descoperiți cum să abordați provocările avansate de proiectare, verificare, testare și ambalare a nodurilor.

1 iulie 2026

Seoul, Coreea

Siemens EDA

Forumurile TSMC OIP Ecosystem 2026

Eveniment live

Alăturați-vă Siemens EDA pentru a afla cum colaborăm cu TSMC și clienții reciproci pentru a dezvolta tehnologia EDA inovatoare.

Toamna 2026

Santa Clara, CA Statele Unite ale Ameri

Colaborarea ecosistemului turnătoriei

Instrumentele Siemens EDA sunt dovedite la turnătorii de semiconductori din întreaga lume. Colaborarea cu marile turnătorii asigură accesul cât mai rapid la instrumentele necesare proceselor avansate de fabricație, precum și funcționalitatea și performanța necesare pentru succesul continuu la nodurile de proces stabilite.

GlobalFoundries Inc. (GF) este unul dintre cei mai importanți producători de semiconductori din lume, oferind un mix unic de servicii de proiectare, dezvoltare și fabricare atât pentru tehnologii de vârf, cât și pentru cele principale. GlobalFoundries redefinește inovația și producția de semiconductori prin dezvoltarea și furnizarea de soluții tehnologice de proces bogate în caracteristici, care oferă performanțe de lider pe piețele omniprezente cu creștere ridicată. GlobalFoundries și Siemens EDA colaborează frecvent la o gamă largă de proiecte pentru a spori productivitatea și rezultatele proceselor de proiectare, verificare și fabricație pentru clienții lor reciproci.

GlobalFoundries

Tabelul de acoperire GlobalFoundries

Portofoliul Siemens EDA IC

Verificare fizică

Dublu/Multi-modelare

Potrivirea modelelor (DRC +)

LVS

Extracția parazitară

PERC

Integritate de putere și EM¹

LFD

Completare²

Scorul DFM

CAA

Custom Design

Locul și traseul

Simularea circuitului

12 nm

✔

14 nm

✔

●

✔

22 nm

✔

REQ

✔

28 nm

✔

●

✔

40 nm

✔

●

45nm³

✔

●

65/55 nm

✔

✔ 4

✔

✔ ５

✔

●

✔

90 nm

✔

●

✔

0,13um

✔

●

✔

0,18um

✔

●

✔

> = 0.35um

✔

●

✔: certificat; REQ: numai la cerere de serviciu

[1]: mPower Digital este certificat pentru toate nodurile tehnologice. Analog nu este acceptat oficial de GF, dar echipa de produse mPower poate sprijini clienții la cerere.

[2]: Calibrul SmartFill este POR (Plan of Record) sub 20nm și Dummy Fill peste 20nm.

[3]: Nodul de proces 45nm acceptă în mod specific tehnologia RF SOI CMOS.

[4]: 55nm are un kit DRC+, dar 65nm nu.

[5]: Setul de calibre PERC este disponibil numai pentru 55LP PDK, dar nu și pentru alte PDK-uri 65/55nm.

●: Fișierele tehnice ar fi furnizate de Siemens pentru acele noduri de proces care nu sunt certificate. Vă rugăm să contactați echipa de produse Aprisa cu privire la solicitările dvs.

Intel Foundry oferă o gamă largă de servicii de fabricație pentru a satisface nevoile dvs. unice de produse, de la generarea măștilor la fabricarea plăcilor până la capacități de sortare și testare de vârf în industrie. Tehnicile avansate de ambalare ale Intel permit integrarea diverselor motoare de calcul în mai multe tehnologii de proces cu parametri de performanță similari cu o singură matriță, dar cu un domeniu de aplicare al platformei care depășește cu mult limita de dimensiune a matriței integrării cu o singură matriță. În calitate de lider global în cercetare și dezvoltare (R&D) și producție, Intel încearcă în permanență să optimizeze și să furnizeze soluții de platformă de vârf pentru clienții noștri pentru fiecare segment de piață existent și în evoluție.

Turnătorie Intel

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance se angajează să stabilească un ecosistem pentru proiectarea și fabricarea următoarei generații de system-on-chip (SoC) fabricate pe tehnologii de proces de vârf Intel Foundry. Inițiativa promovează colaborarea dintre Intel Foundry și partenerii săi din ecosistem, cu accent pe reducerea riscurilor și abordarea barierelor de proiectare, accelerând în același timp timpul de introducere pe piață pentru produsele clienților mutuali. Ca parte a alianței, Siemens EDA va colabora îndeaproape cu Intel Foundry pentru a optimiza cele mai bune instrumente, fluxuri și metodologii de proiectare IC pentru procesele Intel de clasă mondială.

Acceleratorul Intel Foundry - Alianța EDA

Tabelul de acoperire Intel Foundry

Siemens EDA Portofoliu IC	Prototipare/Proiectare	Verificare fizică	Modelare dublă/multiplă	Potrivirea modelului	LVS	Extracția parazitară	Analiza termică	PERC	Umplere inteligentă	Simularea circuitului
Clasa 14 Angstrom (14A)		✔	Realizat de Turnătorie		✔	CCI LA StarRC		✔	✔	✔
Clasa 18 Angstrom (18A)		✔	Realizat de Turnătorie		✔	CCI la StarRC*		✔	✔	✔
7 nm (Intel3)		✔	Realizat de Turnătorie	✔	✔	CCI LA StarRC		✔		✔
16 nm (Intel16)		✔			✔	CCI LA StarRC		✔	✔	✔
EMIB	✔	✔			✔	✔	✔	✔
EMIB-T	✔	✔			✔	✔	✔	✔

✔: certificat (începând cu iulie 2026)

[*]: xACT a fost activat pentru extracția parazitară pe nodul de proces Intel Foundry 18A, dar nu a fost lansat clienților externi.

Punte de interconectare multi-matriță încorporată (EMIB)

Puntea de interconectare multi-die încorporată (EMIB) este o bucată mică de siliciu care este încorporată într-o cavitate a substratului ambalajului organic. Oferă o cale de interfață matriță cu lățime de bandă mare de mare viteză. Siemens oferă un flux de proiectare certificat de la co-proiectarea matriților/pachetelor, verificarea funcțională, aspectul fizic, analiza termică, SI/PI/EMIR și verificarea asamblării.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a fost pionierul modelului de afaceri de turnătorie pur. Alegând să nu proiecteze, să producă sau să comercializeze produse semiconductoare sub propriul nume, cheia succesului TSMC a fost întotdeauna să se concentreze asupra succesului clienților săi. Semiconductorii fabricați de TSMC servesc o bază globală de clienți care este mare și diversă, cu o gamă largă de aplicații utilizate într-o varietate de piețe finale, inclusiv smartphone-uri, calcul de înaltă performanță, Internet of Things (IoT), automobile și electronice digitale de consum.

TSMC

Alianța TSMC EDA reduce barierele de proiectare pentru adoptarea de către clienți a tehnologiilor de proces TSMC. În calitate de partener EDA Alliance, Siemens EDA lucrează îndeaproape cu echipele de tehnologie de proiectare ale TSMC pentru a aborda nevoile reciproce de proiectare a clienților prin activarea noilor caracteristici ale instrumentului EDA care se aliniază foii de parcurs avansate de dezvoltare a proceselor TSMC, precum și implementarea metodologiei de proiectare a TSMC în fluxurile de referință. Prin această colaborare, TSMC și Siemens EDA permit clienților mutuali să-și atingă mai bine obiectivul PPA într-o perioadă mai scurtă de timp.

ALIANȚA TSMC EDA

Tabelul de acoperire TSMC

Portofoliul Siemens EDA IC

Prototipare/Proiectare

Verificare fizică

Dublu/Multi-modelare

Potrivirea modelului

LVS

Extracția parazitară

PERC

Integritate de putere și EM

Umplere¹

Custom Design

Locul și traseul

Simularea circuitului

Clasa 14 Angstrom (A14)

✔

ȘTERGE

✔

ȘTERGE

✔

Clasa 16 Angstrom (A16)

✔

2nm

✔

✔ ²

✔

✔ [3]

✔

3nm

✔

✔ ²

✔

4 nm

✔

5 nm

✔

7 nm/6 nm

✔

ȘTERGE

✔

16 nm/12 nm

✔

28 nm/22 nm

✔

45 nm/40 nm

✔

65 nm/55 nm

✔

●

✔

90 nm

✔

●

✔

0,13um/0,11um

✔

●

✔

> = 0,18um

✔

●

✔

Info_OS

✔

Info_pop

✔

✔: certificat; WIP: lucrări în curs (din iulie 2026)

[1]: Calibrul SmartFill este POR (Plan of Record) sub 20nm și Dummy Fill peste 20nm.

[2]: mPower Analog este complet certificat în timp ce certificarea mPower Digital funcționează pentru cea mai recentă variantă derivată de proces.

[3]: Suportul Aprisa 2nm pentru cea mai recentă variantă derivată de proces este acces timpuriu începând de astăzi. În prezent lucrează cu clienții de nivel 1 la casetele de producție N2.

●: Fișierele tehnice ar fi furnizate de Siemens pentru acele noduri de proces care nu sunt încă certificate. Vă rugăm să contactați echipa de produse Aprisa pentru solicitările dvs.

Certificarea fluxului de lucru IC Packaging

Colaborarea noastră continuă cu TSMC a dus cu succes la certificarea automată a fluxului de lucru pentru tehnologia lor de integrare iNFO care face parte din Fabric 3D platformă. Pentru clienții mutuali, această certificare permite dezvoltarea de produse finale inovatoare și extrem de diferențiate folosind cel mai bun software EDA din clasă și tehnologii avansate de integrare a ambalajelor de vârf în industrie.

Fluxurile noastre de lucru automatizate de proiectare Info_OS și Info_pop sunt acum certificat de TSMC. Aceste fluxuri de lucru includ Innovator3D IC, HyperLynx DRC, și Calibre nmDRC tehnologii.

Ventilator integrat (iNFO)

Așa cum este definit de TSMC, iNFO este o platformă inovatoare de tehnologie de integrare a sistemului la nivel de plachetă, cu RDL de înaltă densitate (Re-Distribution Layer) și TIV (Through InFo Via) pentru interconectare și performanță de înaltă densitate pentru diverse aplicații, cum ar fi mobil, calcul de înaltă performanță, etc.. Platforma iNFO oferă diferite scheme de pachete în 2D și 3D care sunt optimizate pentru aplicații specifice.

Info_OS utilizează tehnologia iNFO și dispune de lățime/spațiu de linie RDL de 2/2µm densitate mai mare pentru a integra mai multe chiplete logice avansate pentru aplicații de rețea 5G. Permite pasuri de pad hibrid pe SoC cu pas I/O minim de 40 µm, pas minim de 130 µm C4 Cu și dimensiunea reticulului > 2X pe substraturi > 65 x 65 mm.

Info_pop, primul pachet de ventilatoare la nivel de plachetă 3D din industrie, dispune de RDL și TIV de înaltă densitate pentru a integra AP mobil cu stivuirea pachetelor DRAM pentru aplicații mobile. Comparativ cu FC_pop, Info_pop are un profil mai subțire și performanțe electrice și termice mai bune din cauza lipsei de substrat organic și a unei denivelări C4.

Cip pe plachetă pe substrat (CowOS)

Integrează logica și memoria în direcționarea 3D, AI și HPC. Innovator3D IC creează, optimizează și gestionează un model 3D al întregului ansamblu de dispozitive CowOS.

Napolitane pe napolitane (WoW)

Innovator3D IC creează, optimizează și gestionează un model digital geamăn 3D care conduce la proiectarea și verificarea detaliată.

Sistem pe cipuri integrate (SoIC)

Innovator3D IC optimizează și gestionează un model digital geamăn 3D care conduce proiectarea și apoi verificarea cu tehnologiile Calibre.

Suport turnătorie