Având în vedere cele 350 de schimbări de producție pe zi, un portofoliu care conține aproximativ 1.200 de produse diferite și 17 milioane de componente Simatic produse pe an, aproximativ 50 de milioane de elemente de date despre proces și produse trebuie evaluate și utilizate pentru optimizare pentru ca producția de la Siemens Electronics Works Amberg (EWA) să funcționeze fără probleme. În plus, tehnologii inovatoare precum inteligența artificială (AI), Industrial Edge calculul și o soluție cloud permit deja secvențe de producție extrem de flexibile, extrem de eficiente și fiabile.
Industrial Edge calcul și AI pentru un randament spor
it „Cu Edge Computing, datele pot fi procesate imediat acolo unde sunt generate, chiar la fabrică sau mașină”, spune dr. Jochen Bönig, șef de digitalizare strategică la Siemens Amberg. Aceasta este ceea ce face EWA, de exemplu, pe linia de producție unde sunt fabricate PCB-uri pentru componentele I/O distribuite. Dar chiar și aici, producția nu este suficient de optimizată și nu este vina nici disponibilității instalației, nici a calității procesului. Blocajul se află la sfârșitul producției de PCB, la secțiunea de inspecție automată cu raze X. Plăcile de circuit de dimensiunea unei unghii găzduiesc conectori BUS legați de funcție cu diverși pini de conectare. Într-un test neintegrat, îmbinările lipite ale acestor pini de conectare sunt radiografice și verificate pentru funcționarea corectă. Ar trebui achiziționat un alt aparat cu raze X pentru aproximativ 500.000 de euro? (Faceți clic aici pentru a citi un articol de expert pe această temă pe blogul Siemens.) Alternativa este inteligența artificială. Datele de la senzori sunt transferate într-un cloud prin mediul TIA (Totally Integrated Automation), care constă dintr-un controler și un dispozitiv Edge. Experții antrenează un algoritm care se bazează pe AI și parametrii procesului. Algoritmul învață cum se comportă datele procesului care reflectă calitatea îmbinărilor lipite și controlează un model care rulează pe o aplicație Edge la uzină. „Modelul prezice dacă îmbinările lipite de pe PCB sunt sau nu lipsite de defecțiuni: cu alte cuvinte, dacă este sau nu necesar un test la sfârșitul liniei. Datorită analizelor în buclă închisă, aceste date pot fi luate în considerare imediat în producție”, explică Bönig.
