Testes térmicos

Ao contrário dos termopares, imagens infravermelhas ou inspecção por raios-x, Simcenter Soluções Micred usar um método elétrico não destrutivo, compatível com JEDEC 51 que revele a estrutura térmica interna completa — não apenas a temperatura da superfície ou a geometria — com resultados de um clique. Os dados de teste também se conectam diretamente ao Simcenter Flotherm e FLOOR Simcenter, permitindo a calibração automatizada do modelo com uma precisão superior a 99%. O resultado: os clientes relatam uma redução de tempo e custo de até 78% ao projetar ECUs e um aumento de 30% na capacidade de dissipação de calor e na vida útil dos módulos de eletrónica de potência.

Métodos tradicionais como raios-X ou sondagem invasiva podem danificar o dispositivo em teste ou destruí-lo completamente, limitando o quanto pode aprender. Os testes não destrutivos permitem avaliar o mesmo componente repetidamente, rastrear a degradação ao longo da sua vida útil e reutilizar amostras de teste — poupando custos enquanto produz dados mais fiáveis e repetíveis.

O JEDEC 51 é um método de teste elétrico padrão da indústria para medir a resistência térmica e a temperatura de junção em dispositivos semicondutores. A Compliance garante que as suas métricas térmicas sejam medidas de forma consistente e sejam comparáveis entre os fabricantes, facilitando a especificação de componentes, a validação de fichas técnicas e o cumprimento dos requisitos de qualificação do cliente ou do setor.

Uma função de estrutura converte uma medição transiente térmica num perfil visual de resistência térmica versus capacitância térmica, camada por camada, de junção para ambiente. Revela o caminho do fluxo de calor interno de um componente, tornando possível identificar exatamente onde existem degradações, imperfeições ou fraquezas do projeto.

A simulação prevê o comportamento térmico usando modelos computacionais, enquanto os testes medem o desempenho térmico real em hardware real. Os dois funcionam melhor juntos: os dados de teste valida e calibra modelos de simulação, melhorando a sua precisão, enquanto a simulação permite explorar alternativas de design rapidamente sem construir um protótipo físico para cada opção.

Sim. As soluções Simcenter Micred suportam uma ampla gama de tipos e materiais de semicondutores, incluindo MOSFETs de carboneto de silício (SiC) e HEMTs de nitreto de gálio (GaN), além de diodos tradicionais, MOSFETs, IGBTs e ICs digitais — ajudando os fabricantes a caracterizar designs de próxima geração e alta densidade de potência com confiança.

O ciclo de energia ativo enfatiza repetidamente um componente através de comutação e transientes de temperatura para simular condições de funcionamento do mundo real ao longo de um período de tempo acelerado. Combinado com a monitorização da degradação térmica, verifica a vida útil prevista, isola os mecanismos de falha e identifica quais interfaces de design precisam de melhorias — sem esperar que os componentes falhem inesperadamente.

Sim. Os testes térmicos automatizados e de alto rendimento podem ser integrados diretamente nas linhas de fabrico para garantia de qualidade de fim de linha (EoL). Verifica o desempenho térmico em cada unidade, classifica a saída em caixas de qualidade e suporta protocolos de comunicação padrão — ajudando os fabricantes a detectar defeitos antes que os produtos cheguem aos clientes.

Os testes térmicos oferecem o maior valor quando abrange todo o ciclo de vida do produto, não apenas um único ponto de verificação. Use-o no início do projeto para calibrar modelos de simulação e prever a vida útil, durante a pré-produção para qualificar a fiabilidade através do ciclo de energia ativo e no fim de linha para detectar defeitos de fabrico antes que os produtos cheguem aos clientes. Começar cedo e testar continuamente — e não apenas depois de ocorrer uma falha — reduz os custos de redesenho e ajuda a garantir uma qualidade consistente em escala.

Sim. O Simcenter Micred hardware suporta opções modulares — incluindo boosters, placas frias e câmaras de ambiente controlado — para se adaptar à sua configuração de teste existente, e o seu software integra-se diretamente com o Simcenter Flotherm e FLOEFD para simulação de correlação. No lado da produção, os sistemas podem ser integrados com manipuladores robóticos e suportar protocolos de comunicação padrão como SECC/GEM, OPC UA e Modbus, tornando mais fácil caber em linhas de fabrico estabelecidas em vez de exigir um processo separado e isolado.