Skip to main content
Esta página é apresentada utilizando tradução automática. Prefere ver em inglês?

O que há de novo no Xpedition IC Packaging VX.2.14

Esta versão oferece capacidades orientadas para a integração heterogénea e a prototipagem, planeamento, concepção e verificação de conjuntos de pacotes 2.5/3D da próxima geração. Descubra as novas funcionalidades e capacidades agora disponíveis.

Novas capacidades e funcionalidades

Veja esta breve compilação de vídeo de introdução de visão geral.

Ficha informativa

Embalagem Xpedition IC VX.2.14

Leia sobre as principais novas capacidades e funcionalidades no VX.2.14.

ic packaging, uma imagem de um chip no centro de uma placa-mãe de computador destacada em azul claro.

Descarregue o comunicado

Nota: Os clientes da Siemens devem consultar os destaques da versão para obter informações detalhadas sobre todas as novas funcionalidades e melhorias.