O que há de novo no Xpedition IC Packaging VX.2.13
O Xpedition IC Packaging VX.2.13 oferece capacidades orientadas para a integração heterogénea e a prototipagem, planeamento, concepção e verificação de conjuntos de pacotes 2.5/3D da próxima geração. Descubra as novas funcionalidades e capacidades da versão VX.2.13.
Visão geral do Xpedition IC Packaging VX.2.13
- Otimize os fluxos de trabalho de planeamento e reduza o tempo de desenvolvimento.
- Erros minimizados: visualizações precisas e funcionalidades de importação impedem revisões dispendiosas.
- Iteração simplificada: planeamento hierárquico e matrizes reutilizáveis aceleram a complexidade do design.
- Integridade de sinal melhorada: recursos automatizados perfeitos resultados elétricos e de fabrico.
- Aumento de desempenho: melhor manuseamento de designs maiores.
Instantâneo das principais capacidades
Alavancagem
Aproveite camadas de usuário personalizadas para criar itens mecânicos para análise antecipada, como térmicos
Importar
Importar formas de plano condutivo para suportar compensações de planeamento e melhor precisão de análise elétrica
Prototipagem de dispositivos
Use regiões inteligentes para permitir a prototipagem rápida de dispositivos hierárquicos de ASICs e chiplets complexos
Reutilização
Reutilizar complexos através de estruturas de matriz em todos os designs
Desempenho de edição melhorado
Melhor desempenho de autor/edição em projetos grandes para reduzir o número de ciclos
Melhoria da capacidade de produção
Melhoria da capacidade de fabrico e do comportamento do sinal elétrico com lágrimas nas almofadas nas junções T da rota
Folha informativa do Xpedition IC Packaging VX.2.13
Saiba mais sobre as principais capacidades da versão Xpedition IC Packaging VX.2.13 nesta ficha técnica.
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Nota: O seguinte é um resumo condensado dos destaques do lançamento. Os clientes da Siemens devem consultar os Destaques da versão em Centro de Suporte para informações detalhadas sobre todas as novas funcionalidades e melhorias.