Aceda à vasta gama de apresentações entregues na International Test Conference (ITC) pelos líderes da Siemens, especialistas da Tessent, clientes e parceiros. Saiba mais sobre as nossas soluções líderes do setor para design para teste (DFT), teste IC, aprendizagem de rendimento e monitorização e análise em vida.
A Siemens orgulha-se de ser uma apoiadora de diamantes da International Test Conference 2024. Pode ver as gravações das principais apresentações de diamantes abaixo.
Ankur Gupta, Vice-Presidente Sénior e Director Geral da Plataforma de Criação de Design Digital da Siemens EDA abre o Evento Diamond para falar à multidão da ITC sobre “Tecnologias Transformativas para um Futuro Sustentável”
Anurag Jindal, Chefe do Grupo DFX da Ericsson apresenta o “Fluxo Mais Rápido e Eficaz Permitido por uma Plataforma Integrada”
Vishal Agarwal, Diretor Sénior da Nvidia fala à multidão da ITC 2024 sobre os desafios dos testes na Era da IA
Dan Trock, Engenheiro Principal da Amazon Web Services, apresenta o “Test determinístico de varredura em frota na Nuvem AWS”
Assistir a apresentações no teatro Tessent é uma tradição no piso de exposições ITC, onde os nossos clientes e parceiros apresentam as suas experiências com as tecnologias Tessent, fluxos de referência e projetos de colaboração. Veja as apresentações mais recentes da ITC 2024 abaixo.
Não perca esta oportunidade de olhar para trás e aprender com as apresentações DFT dos especialistas da Tessent ao longo dos últimos anos na ITC.
Darshan Kobla, Diretor Sénior da Microsoft, líder em Estratégia de Test em todos os segmentos de produtos, recomenda manter os esforços de DFT simples e previsíveis quando os designs são complexos.
Nilanjan Mukherjee, Diretor Sênior de Engenharia, Tessent, Siemens EDA, explica como a verificação precoce do DFT reduz o tempo de colocação no mercado.
Ankur Gupta, VP/GM, Tessent, Siemens EDA, conclui o evento ITC Diamond com uma apresentação sobre como a Siemens EDA permite um futuro mais inteligente mais rápido.
Não perca esta oportunidade de olhar para trás e aprender com as apresentações DFT dos especialistas da Tessent ao longo dos últimos anos na ITC.
Ankur Gupta, Vice-Presidente e GM, Tessent, Siemens EDA, apresenta o DFT à monitorização In-Life para sistemas eletrónicos na ITC 2022.
Dan Trock, Engenheiro Principal da Amazon Web Services, apresenta como reduzir o esforço de design, o tempo de teste e a potência com SSN no AWS Custom Silicon.
Janusz Rajski, Vice-Presidente de Investigação e Desenvolvimento, Tessent, Siemens EDA, apresenta um teste determinístico estrutural no ciclo de vida do silício.
Vidya Neerkundar, Gestora de Produto, Tessent, Siemens EDA apresenta avanços na automação DFT para a era 2.5D/3D IC.
Barreiras de rendimento revolucionárias com as Solutions Siemens & PDF introduzidas pela Siemens & Thomas Zanon, Diretor de Engajamento, Solutions em PDF.
Não perca esta oportunidade de olhar para trás e aprender com as apresentações DFT dos especialistas da Tessent ao longo dos últimos anos na ITC.
Dave Dehnert, Engenheiro Principal, Intel, discute a implementação de SSN num grande SOC multi-matriz.
Wu Yang, gerente de programas técnicos e de fundição da Tessent na Siemens EDA, apresenta uma perspectiva EDA no teste 3D IC, incluindo IEEE 1838 e metodologia de teste de pilha 3D.
Janusz Rajski, Vice-Presidente de Investigação e Desenvolvimento da Tessent na Siemens EDA, apresenta trabalhos sobre o estado atual da tecnologia de compactação de padrões.
Lee Harrison, gerente de Solutions de Test automotivo da Tessent na Siemens EDA, explora as questões dos desafios de segurança no teste IC.
Lee Harrison, Director de Solutions de Test Automotivo da Tessent na Siemens EDA, discute a utilização das ferramentas do Silicon Lifecycle Management (SLM) para monitorizar os efeitos do envelhecimento na electrónica automóvel.
Srinu Alampally, Engenheiro Mestre da Broadcom, apresenta teste de melhoria em designs de 3GHz com SSN.
Soluções Plug & Play DFT para computação de alto desempenho (HPC) /IA apresentadas em nome de Dongkwan Han da Samsung Foundry.
