À medida que a indústria faz a transição para arquiteturas avançadas de IC 3D e integração heterogénea, gerir o stress termo-mecânico é essencial para a qualidade do produto e a fiabilidade a longo prazo. O Calibre 3DStress permite que as equipas de design e embalagem simulem, analisem e eliminem as tensões transmitidas no chip durante ou após o processo de embalagem, garantindo que potenciais riscos de falha — tais como distorção, rachaduras e alterações de mobilidade — sejam identificados e mitigados bem antes da eliminação ou da fabricação.
Com o Calibre 3DStress, a análise precoce ajuda os designers de chips a garantir que o stress induzido pela embalagem não compromete a fiabilidade do chip ou o comportamento eléctrico. Os resultados da análise acionáveis suportam as decisões de posicionamento de IP e dispositivo no contexto do conjunto completo do IC 3D. Uma vez finalizado o projeto, a análise de aprovação garante que o stress termomecânico está em conformidade com as especificações exigidas. Integrado na plataforma multifísica Siemens Calibre mais ampla — juntamente com ferramentas como Calibre 3DThermal, mPower, Solido e Innovator3D IC —O Calibre 3DStress reúne simulação de vários domínios e acelera uma tomada de decisão robusta.
O Calibre 3DStress é ideal para utilizadores experientes do Calibre que projectam ativamente ICs 3D avançados, particularmente aqueles que enfrentam restrições apertadas de mobilidade do dispositivo, co-design de pacotes de chips e muita atenção à fiabilidade no nível do transistor.
