Funcionalidades de simulação de pacotes
Análise abrangente do acoplamento die/pacote, integridade do sinal/desempenho PDN e condições térmicas. Problemas de SI/PDN são encontrados, investigados e validados. A modelagem e análise térmica 3D prevêem o fluxo de ar e a transferência de calor dentro e ao redor de sistemas eletrónicos.
Análise de Queda de Tensão e Ruídos de Comutação IC
As redes de distribuição de energia podem ser analisadas quanto a problemas de queda de tensão e ruído de comutação. Identifique possíveis problemas de fornecimento de energia DC, como queda excessiva de tensão, altas densidades de corrente, excesso de corrente via correntes e aumento de temperatura associado, incluindo co-simulação para sinal/potência/impacto térmico. Os resultados podem ser revistos em formatos gráficos e de relatório.
Análise de SI Problemas no Ciclo de Design
O HyperLynx SI suporta SI de uso geral, análise de integridade de sinal de interface DDR e tempo, análise de conhecimento de energia e análise de conformidade para protocolos SerDes populares. Desde a exploração do projeto antes da rota e a análise “hipotética” até à verificação detalhada e assinatura, tudo com análise rápida e interativa, facilidade de uso e integração com o Package Designer.
Análise SERDES abrangente
A análise e otimização da interface SERDES incluem análise de diagrama FastEye, simulação de parâmetro S e previsão BER. Estes utilizam extração automática de canais, verificação de conformidade de canal no nível da interface e exploração de design de pré-layout. Juntos, automatizam a análise do canal SERDES mantendo a precisão.
Extração Parasitária Intra-Die e Inter-Matriz
Para um design analógico, o projetista deve simular os circuitos do sistema, incluindo parasitas. Para um design digital, o designer deve executar a análise de temporização estática (STA) no conjunto completo do pacote, incluindo parasitas. O Calibre XAct fornece extração parasitária precisa de TSV, metal dianteiro e traseiro e acoplamento TSV para RDL.
Extração Eletromagnética Quasi-estática (EMQS) Full-3D
Criação de modelo de pacote completo com multi-processamento para um tempo de resposta mais rápido. É ideal para integridade de energia, SSN/SSO de baixa frequência e geração de modelo SPICE de sistema completo, ao mesmo tempo que contabilizam o impacto do efeito cutâneo na resistência e indutância. Como parte integrante do Xpedition Substrate Designer, está imediatamente disponível para todos os projetistas de pacotes.
2.5/Modelação Térmica do Pacote IC 3D
A modelagem de interações heterogéneas de pacotes térmicos do pacote 2.5/3D IC com chip é importante por várias razões. Projetar um dispositivo grande de alta potência, por exemplo, um processador AI ou HPC sem considerar como eliminar o calor provavelmente levará a problemas mais tarde, resultando em uma solução de embalagem abaixo do ideal das perspectivas de custo, tamanho, peso e desempenho.
