all
Innovator3D IC
Oferece o caminho mais rápido e previsível para o planeamento e integração heterogénea de ASICs e chips utilizando as mais recentes plataformas e substratos de tecnologia 2.5D e 3D de embalagens de semicondutores.
Soluções avançadas de embalagem IC
Juntando o pacote IC e o design de IC com ferramentas que operam nos domínios IC e de embalagem, o fluxo avançado de embalagem IC oferece uma solução completa para prototipagem/planeamento rápido de conjuntos de chips integrados heterogéneamente, design físico, verificação, assinatura e modelagem.
Design e verificação de embalagens IC
Limitações de escala monolíticas impulsionam o crescimento da integração heterogénea multi-chipset 2.5/3D que permite atingir os objetivos PPA. O nosso fluxo integrado aborda os desafios de prototipagem de pacotes IC para a assinatura do FOWLP, 2.5/3D IC e outras tecnologias de integração emergentes.
As ferramentas IC Packaging Design fornecem uma solução de design completa para a criação de dispositivos complexos, homogéneos multimatrizes ou heterogéneos utilizando módulos FOWLP, 2.5/3D ou system-in-package (SiP), bem como prototipagem de montagem de pacotes IC, planeamento, co-design e implementação de layout de substrato.
Análise do sinal de alimentação/embalagem e integridade de energia, acoplamento EM e condições térmicas. Rápidas, fáceis de usar e precisas, estas ferramentas garantem que a intenção de engenharia seja plenamente alcançada.
A verificação física e a certificação que cumprem os requisitos de fundição e de tercialização de montagem e teste de substrato (OSAT) garantem que os objetivos de desempenho e tempo de colocação no mercado sejam cumpridos.
Podcast 3D IC
deep dive na série de podcasts 3D IC para saber como os circuitos integrados tridimensionais ocupam menos espaço e proporcionam um desempenho superior.
