A nossa colaboração contínua com a TSMC resultou com sucesso na certificação automatizada de fluxo de trabalho para a sua tecnologia de integração InFO que faz parte do Tecido 3D plataforma. Para clientes mútuos, esta certificação permite o desenvolvimento de produtos finais inovadores e altamente diferenciados utilizando o melhor software EDA da categoria e tecnologias avançadas de integração de embalagens líderes do setor.
Os nossos fluxos de trabalho automatizados de design Info_OS e Info_Pop são agora certificado pela TSMC. Estes fluxos de trabalho incluem Innovator3D IC, Xpedition Package Designer, HyperLynx DRC, e Calibre NMDRC tecnologias.
Fanout integrado (InFO)
Conforme definido pela TSMC, o Info é uma plataforma inovadora de tecnologia de integração de sistemas a nível de wafer, com RDL de alta densidade (Re-Distribution Layer) e TIV (Through InFo Via) para interconexão de alta densidade e desempenho para várias aplicações, como móvel, computação de alto desempenho, etc.. A plataforma Info oferece vários esquemas de pacotes em 2D e 3D que são otimizados para aplicações específicas.
O Info_OS aproveita a tecnologia InFO e apresenta uma largura/espaço de linha RDL de 2/2µm de densidade superior para integrar vários chips lógicos avançados para aplicação de rede 5G. Permite inclinações de almofada híbridas no SoC com passo de E/S mínimo de 40 µm, passo de colisão C4 Cu mínimo de 130 µm e > 2X Info de tamanho de retículo em substratos >65 x 65 mm.
Info_POP, o primeiro pacote de fan-out de nível de wafer 3D da indústria, apresenta RDL e TIV de alta densidade para integrar AP móvel com empilhamento de pacotes DRAM para aplicação móvel. Comparando com o FC_Pop, o Info_Pop tem um perfil mais fino e melhores desempenhos eléctricos e térmicos devido à ausência de substrato orgânico e à colisão C4.
Chip na bolacha no substrato (CoWOs)
Integra lógica e memória na segmentação 3D, IA e HPC. O Innovator3D IC cria, otimiza e gere um modelo 3D de todo o conjunto do dispositivo CowOS.
Wafer on Wafer (WoW)
O Innovator3D IC cria, otimiza e gere um modelo duplo digital 3D que conduz o projeto e a verificação detalhados.
Sistema em chips integrados (SoIC)
O Innovator3D IC otimiza e gere um modelo duplo digital 3D que conduz o design e a verificação com tecnologias Calibre.
