Parceiro OSAT Alliance
Tecnologia Amkor
A Amkor Technology® é o maior serviço de montagem e teste de semicondutores (OSAT) automotivo terceirizado do mundo. Fundada em 1968, a Amkor foi pioneira na externalização de embalagens e testes IC.
Missão da Amkor
A missão da Amkor Technology® é ser um fornecedor confiável de serviços fiáveis de montagem e teste de fabrico e soluções inovadoras para empresas de semicondutores e microeletrónica em todo o mundo. Agora um parceiro estratégico de fabrico para mais de 300 das principais empresas mundiais de semicondutores, fundições e OEMs eletrónicos, a estreita colaboração da Amkor com clientes e parceiros da cadeia de abastecimento levou a uma tecnologia avançada que reduz significativamente o tempo de ciclo.
A parceria entre a Amkor Technology e a Siemens
Em parceria com a Siemens, a Amkor desenvolveu, testou e certificou o SmartPackage™ Kit de Design de Montagem de Pacotes (PADK), o primeiro ADK da indústria a apoiar a Siemens Embalagem Avançada de Alta Densidade (HDAP) processo de design e ferramentas. Juntos, o premiado processo HDFO (High-Density Fan Out) da Amkor e as tecnologias líderes do setor da Siemens podem ser usados para acelerar o design e a verificação precisos dos pacotes avançados necessários para aplicações de Internet das Coisas (IoT), automóvel, comunicações de alta velocidade, computação e inteligência artificial (IA).
“A Amkor lidera o caminho na tecnologia HDFO para as empresas OAT e, com o surgimento de ICs complexos com pacotes multi-matriz, priorizamos a criação de PADKs baseados em mentores para reduzir significativamente o tempo de ciclo. “
“A Amkor foi a primeira empresa OSAT a aderir ao programa Mentor OSAT Alliance, e agora a primeira a construir e disponibilizar um PADK para os seus clientes. “
Saiba mais sobre o Programa OSAT Alliance
O OSAT permite que as empresas membros desenvolvam, validem e suportem kits de design de montagem de pacotes IC (ADKs) que impulsionam a adoção mais ampla de tecnologias emergentes por empresas de semicondutores e sistemas sem fabrico que procuram uma maior integração heterogénea.
