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Visão geral

Programa OSAT Alliance

O OSAT permite que as empresas membros desenvolvam, validem e suportem kits de design de montagem de pacotes IC (ADKs) que impulsionam a adoção mais ampla de tecnologias emergentes por empresas de semicondutores e sistemas sem fabrico que procuram uma maior integração heterogénea.

Diagrama em anel “Programa de Alliance OSAT” em torno do “Kit de design de montagem de integração heterogénea” com segmentos Calibre DRC, Calibre 3DSTACK.
comunicado de imprensa

Siemens expande filiação à OSAT Alliance

Saiba mais sobre os membros mais recentes a aderir ao seu programa OSAT Alliance, que permite que fornecedores terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT) desenvolvam, validem e apoiem kits de design de montagem de pacotes (IC) de circuitos integrados (IC) que impulsionam a adoção mais ampla de tecnologias emergentes por empresas de semicondutores e sistemas sem fabrico e ajudam a construir cadeias de fornecimento de semicondutores domésticos seguros.

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Duas mãos seguram um pequeno microchip quadrado acima de uma bolacha semicondutora padronizada com circuitos de grade sobre um fundo laranja.

Parceiros da aliança OSAT

O Programa OSAT Alliance reconhece a importância e influência da cadeia de abastecimento para permitir e promover a adoção do HDAP. Através do OSAT, os parceiros podem desenvolver, validar e apoiar kits de design de montagem (ADK) para que os seus clientes possam projetar de forma mais eficiente e previsível.