Parceiro OSAT Alliance
ASE - Fornecedor de Serviços de Embalagem IC
ASE, Inc. (membro da ASE Technology Holding Co., Ltd.) é o fornecedor líder global de serviços de fabrico de semicondutores em montagem e teste. As suas tecnologias permitiram aos seus clientes criar produtos de ponta que oferecem desempenho, potência, velocidade e conectividade superiores.
Sobre o Grupo ASE
CASE é um arquiteto primário de Integração Heterogénea (HI) - a tecnologia que integra componentes fabricados separadamente num conjunto de nível superior (System-in-Package ou SiP) que, no conjunto, fornece funcionalidade melhorada e características operacionais melhoradas.
Tecnologias Chave da ASE
A Integração Heterogénea é agora a tecnologia chave no avanço dos sistemas integrados para uma maior inteligência e conectividade, maior largura de banda e desempenho, e menor latência e potência por função, tudo a um custo mais gerível. Últimas realizações da ASE como parte do Alliance OSAT incluem um kit de design de montagem (ADK) que ajuda os clientes a usar as tecnologias Fan Out Chip on Substrato (FoCOs) da ASE e 2.5D Middle End of Line (MEOL) para alavancar totalmente o Siemens HDAP fluxo de projeto. A ASE e a Siemens também concordaram em estender a sua parceria para incluir a futura criação de uma única plataforma de design do FOWLP para o design de substrato 2.5D. Estas iniciativas conjuntas alavancam Integrador de substrato Xpedition™ da Siemens software e Calibre® 3DSTACK plataforma.
“Ao adotar as tecnologias Siemens Xpedition Substrate Integrator e Calibre® 3DSTACK, e através da integração com o atual fluxo de projeto ASE, podemos agora alavancar esse fluxo mutuamente desenvolvido, para reduzir significativamente os tempos de planeamento de montagem e verificação do pacote 2.5D/3D IC e Focos em cerca de 30 a 50 por cento em cada iteração de projeto. “
Saiba mais sobre o Programa OSAT Alliance
O OSAT permite que as empresas membros desenvolvam, validem e suportem kits de design de montagem de pacotes IC (ADKs) que impulsionam a adoção mais ampla de tecnologias emergentes por empresas de semicondutores e sistemas sem fabrico que procuram uma maior integração heterogénea.
