Prêmio Harvey Rosten de Excelência
O Prêmio Harvey Rosten de Excelência comemora as conquistas da Harvey em análise térmica e visa incentivar a inovação e a excelência nesse campo. O prêmio é entregue anualmente na forma de uma placa e um prêmio equivalente a $1000.
Sobre Harvey Rosten
Harvey Rosten, graduado em física, foi cofundador da Flomerics em 1989. Como diretor técnico, ele liderou o desenvolvimento do solucionador principal do Simcenter Flotherm. Iniciando a iniciativa térmica em nível de embalagem da Flomerics em 1992, ele teve sucesso com o DELPHI em 1996, revolucionando a análise térmica de sistemas eletrônicos globais. Ele faleceu em 23 de junho de 1997, recebendo postumamente o Prêmio IEEE SEMI-THERM THERMI de 1998.
Sobre o prêmio
Aqui está um resumo dos critérios para consideração do prêmio e detalhes sobre a apresentação do prêmio.
Para ser elegível, o trabalho deve ser:
<ul><ol><li>Original</li> <li>em domínio público. Isso inclui:</li> <ul><li>Artigos apresentados em conferências, publicados em periódicos ou outros trabalhos originais</li> <li>documentados de alguma forma disponível publicamente, como uma tese de pesquisa</li></ul> <li>Disponibilizada ao público durante os 12 meses anteriores à data limite para indicações A data limite para indicações</li> <ul><li>é 15 de outubro de cada ano <li>Relevante - o trabalho deve: Preocupar-se principalmente com os</li> avanços na análise térmica ou modelagem</li></ul> <ul><li>térmica de equipamentos eletrônicos ou </li></ul></ol></ul><li>componentes, incluindo experimentos voltados especificamente para a validação de modelos numéricos <li>Tenha uma aplicação clara ao projeto térmico eletrônico prático</li> Uma <li>consideração favorável será dada ao trabalho que demonstre o seguinte:</li> <ul><li>Visão dos processos físicos que afetam o comportamento térmico de componentes/peças/sistemas eletrônicos <li>Uma abordagem inovadora para incorporar</li> esse insight</li></ul> Aplicação prática do avanço</li>
O prêmio será entregue ao autor. No caso de trabalhos em coautoria, o autor principal geralmente receberá o prêmio. O prêmio deste ano será apresentado no Simpósio IEEE SEMI-THERM. Para obter mais informações sobre o Simpósio SEMI-THERM, visite o Página inicial do SEMI-THERM.
A apresentação é feita para o autor. No caso de trabalhos em coautoria, a apresentação normalmente seria feita ao autor principal. O prêmio deste ano será apresentado no Simpósio IEEE SEMI-THERM. Para obter mais informações sobre o Simpósio SEMI-THERM visite a página inicial do SEMI-THERM.
Patrocínio
O Prêmio Harvey Rosten de Excelência é apoiado pelas soluções de simulação e teste do Simcenter e pela Siemens Digital Industries Software, em homenagem a Harvey.
Os trabalhos elegíveis são pontuados entre um e dez para cada um dos seguintes:
<ul><li>Contexto - trabalhar em análise térmica, modelagem térmica ou teste térmico de componentes eletrônicos, peças e sistemas, incluindo informações sobre os processos físicos que afetam o comportamento térmico e experimentos voltados especificamente para validar e calibrar</li> modelos numéricos <li>Pragmático - o trabalho adota uma abordagem pragmática que demonstra uma aplicação clara ao design prático de eletrônicos</li> <li>Inovação - o trabalho é inovador ao incorporar uma compreensão da análise térmica, modelagem térmica, projeto térmico ou equipamento de teste</li> <li>Ampla aplicabilidade - o trabalho beneficiará a ampla comunidade térmica eletrônica, com o potencial de os resultados se tornarem acessíveis dentro de um prazo previsível</li> <li>Acessibilidade - as submissões são escritas usando a gramática inglesa correta, são facilmente legíveis, bem</li></ul> estruturadas e fundamentadas
Dra. Clemens Lasance, Cientista principal da Philips Research, aposentado
Dra. Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Presidente)
Dr. John Parry, Siemens Digital Industries Software
Dra. Ross Wilcoxon, pesquisador técnico sênior da Collins Aerospace
Dra. Cathy Biber, Engenheiro térmico principal, Yotta Energy
Dr. Jim Wilson, bolsista de engenharia, Raytheon
Artigos de Harvey Rosten
Visão geral dos artigos na área de análise térmica de equipamentos eletrônicos e modelagem térmica de peças e pacotes eletrônicos para os quais Harvey Rosten contribuiu.
Relatório final para o SEMI-THERM XIII sobre o projeto DELPHI financiado pela Europa - o desenvolvimento de bibliotecas e modelos físicos para um ambiente de design integradoH. Rosten
Tutorial noturno no 13º SEMI-THERM Symp., no Proc. 13th SEMI-THERM Symp., pp.73-91, Austin TX, 28 a 30 de janeiro de 1997
O desenvolvimento de modelos compactos térmicos em nível de componente de uma tecnologia de interconexão C4/CBGA - os microprocessadores Motorola PowerPC 603 e PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten e Gary B. Kromann
Transações IEEE CPMT, parte A, vol. 20 no 1, pp.1043-112, março de 1998
Modelagem térmica do pacote do processador Pentium
No proc. 44ª conferência ECTC, pp 421-428, Washington DC, 1-4 de maio de 1994
O desenvolvimento de bibliotecas de modelos térmicos de componentes eletrônicos para um ambiente de design integrado
H. I. Rosten e C. J. M. Lasance
Proc. Conferência IEPS, pp.138-147, Atlanta, GA, 26-28 de setembro de 1994
Uma nova abordagem para a caracterização térmica de peças eletrônicas
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten e K. L. Weiner
Proc. 11º Simpósio SEMI-THERM, pp.1-9, San Jose, CA, fevereiro de 1995
DELPHI - o desenvolvimento de bibliotecas de modelos físicos de componentes eletrônicos para um
design integrado
H. I. Rosten e C. J. M. Lasance
Capítulo 5 sobre geração de modelos em design eletrônico, Klewer Press, maio de 1995. ISBN: 0-7923-9568-9
Desenvolvimento, validação e aplicação de um modelo térmico de uma embalagem plástica quádrupla
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies e E. Fitzgerald
Proc. 45º ECTC, pp.1140-1151, Las Vegas NV, maio de 1995
DELPHI - um relatório de status sobre o projeto financiado pelo ESPRIT para a criação e validação de modelos térmicos de peças eletrônicas
H. Rosten
Em gerenciamento térmico de sistemas eletrônicos II, Proc. do seminário 45 da EUROTHERM, pp.17-26, Leuven, setembro de 1995. ISBN: 0-7923-4612-2
Caracterização térmica de dispositivos eletrônicos com modelos compactos independentes de condições de contorno
C. Lasance, H. Vinke e H. Rosten,
Transações IEEE CPMT, parte A, vol. 14 No 4, pp.723-731, dezembro de 1995
Artigos vencedores
Visão geral dos trabalhos e autores premiados que apresentaram inovação e avanço no campo da análise térmica de eletrônicos.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesModelagem térmica estática e dinâmica do deslocador de fase termo-óptico fotônico Si
41º Simpósio SEMI-THERM, San Jose, CA, EUA, março de 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebők
Aplicabilidade do JESD51-14 a dispositivos de alimentação discretos conectados por clipe
29º workshop THERMINIC, Budapeste, Hungria, setembro de 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Análise do comportamento térmico da célula de bateria Li-Ion Pouch — Parte II: Modelagem baseada em circuitos para simulação termoeletroquímica rápida e precisa
Sujay Singh, Joe Proulx e Andras Vass-Varnai
Medindo o RthJC de componentes semicondutores de potência usando pulsos curtos
27º workshop THERMINIC, Berlim, Alemanha, setembro de 2021
Sajad Ali Mohammadi e Tim Persoons
Uma nova tecnologia de amplificador de ar linear para substituir ventiladores rotativos no resfriamento de racks de servidores de data centers
26º workshop THERMINIC, Berlim, Alemanha, setembro de 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf e Marco E. T. Gerards
Um método genérico de estimativa da temperatura do processador
25º workshop THERMINIC, Lecco, Itália, setembro de 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian e Quentin Menusier
Um modelo compacto de sistema de resfriamento para simulações transitórias de data center
34ª conferência SEMI-THERM, San Jose, CA, março de 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos e András Poppe
Controle de isofluxo vitalício de fontes de luz baseadas em LED
23º workshop THERMINIIC, Amsterdã, NL, setembro de 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson e John Parry
Design subtrativo: uma nova abordagem para a melhoria do dissipador de calor
32º Simpósio SEMI-THERM, San Jose, CA, EUA, março de 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani e Niccolò Rinaldi
Abordagem de preservação de estrutura para modelos térmicos compactos dinâmicos paramétricos de condução de calor não linear
31º Workshop THERMINIC, Paris, França, outubro de 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway e Phillip Fosnot
Extraindo propriedades TIM com pulsos transitórios localizados
30ª conferência SEMI-THERM em San Jose, CA, em março de 2014, 2013
Wendy Luiten
Vida útil da junta de solda de componentes de LED de ciclo rápido
19ª conferência THERMINIC em Berlim, Alemanha, em setembro de 2013, 2012
András Poppe
Um avanço na modelagem de vários domínios de LEDs de alimentação
28º Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em março de 2012 2011
Alfonso Ortega, K.S.Harinadh Potluri e Bryan Hassel
Uma investigação de dissipadores de calor de minicanais multicamadas com variação na escala geométrica do canal sugerida pelos princípios de escala construtiva
27º Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em março de 2011
Dirk Schweitzer
A resistência térmica de junção a caixa - uma métrica térmica dependente da condição de contorno 26º Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em março de 2010, 2009
Suresh V. Garimella e Tannaz Harirchian
Transferência de calor por ebulição e regimes de fluxo em microcanais - uma compreensão abrangente do 15º workshop THERMINIC em Leuven, Bélgica, em outubro de 2009 2008
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy e B. Michel
Canais de superfície aninhados hierárquicos para empilhamento reduzido de partículas e interfaces térmicas de baixa resistência
23º Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em março de 2007 2007
Raghav Mahalingam e Ari Glezer
Por seu trabalho pioneiro em jatos sintéticos (microjatos) para aplicações de resfriamento eletrônico ao longo de vários anos, descrito em vários trabalhos de conferências, artigos de periódicos e artigos de revistas.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen e Ari Glezer
Dispositivos de resfriamento Microjet para gerenciamento térmico de eletrônicos
Transações do IEEE sobre componentes e tecnologias de embalagem, vol. 26, nº 2, junho de 2003, pp. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny e Ari Glezer
Gerenciamento térmico usando ejetores de jato sintético
Transações do IEEE sobre componentes e tecnologias de embalagem, vol. 27, nº 3, setembro de 2004, pp. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modelagem de ejetores de jato sintéticos para resfriamento eletrônico
Anais do 23º Simpósio IEEE SEMI-THERM, 18-22 de março de 2007, pp. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones e Randy Williams
Jatos sintéticos para resfriamento por ar forçado de eletrônicos
Refrigeração eletrônica, vol. 13, nº 2, maio de 2007, pp. 12-18
Peter E. Raad, Pavel L. Komarov e Mihai G. Burzo
Um sistema experimental de termografia de termoreflexão térmica acoplado e um motor computacional adaptativo ultrarrápido para a caracterização térmica completa da validação de dispositivos eletrônicos tridimensionais.
Workshop THERMINIC em Nice, Côte d'Azur, França, em setembro de 2006, 2005
Clemens Lasance
Prêmio Excepcional, concedido em reconhecimento às suas contribuições pioneiras ao longo de duas décadas para entender e prever o comportamento térmico de equipamentos eletrônicos em 2004
Bruce Guenin
Por suas muitas contribuições publicadas no campo do gerenciamento térmico eletrônico, incluindo a defesa de padrões térmicos por meio do comitê JEDEC JC15.1, do qual ele é presidente. Notavelmente, eles incluem o “padrão de modelo compacto de dois resistores JEDEC” e a “diretriz do modelo compacto JEDEC DELPHI”, ambos aprovados pelo comitê na época da premiação em 2003.
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli e Claudio M. VillaModelagem de transientes térmicos e validação experimental no Simpósio SEMI-THERM de lucros europeus em San Jose, CA, em março de 2003, 2002
Eric Bosch e Mohamed-Nabil Sabry
Modelos compactos térmicos para sistemas eletrônicos
Simpósio SEMI-THERM em San Jose, CA, em março de 2002, 2001
João Guarino e Vincent Manno
Caracterização do resfriamento por impacto por jato laminar em aplicações de computadores portáteis SEMI-THERM Symposium em San Jose, CA, em março de 2001, 2000
Marta Rencz e Vladimir Székely
Modelagem térmica dinâmica de multiportas de pacotes IC
Workshop THERMINIC em Budapast, Hungria, em setembro de 2000
Peter Rodgers
Validação e aplicação de diferentes técnicas experimentais para medir a temperatura da junção operacional de componentes eletrônicos.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka e Jukka Rantala
Transações do IEEE CPMT, vol. 22, nº 2, junho de 1999, pp.252-258
Efeito da condutividade térmica do PCB na temperatura operacional de um pacote SO-8 em um ambiente de convecção natural: medição experimental versus previsão numérica.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Anais do 5º workshop THERMINIC, Roma, Itália, 3 a 6 de outubro de 1999, pp.207-213
Validando previsões numéricas da interação térmica de componentes em placas eletrônicas de circuito impresso em fluxos de ar de convecção forçada por meio de análise experimental.
Peter Rodgers, John Lohan, Valerie Eveloy, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Anais da conferência InterPack, Maui, EUA, 13 a 17 de junho de 1999, Vol. 1, pp.999-1009
Impacto do ambiente convectivo na distribuição da transferência de calor de três eletrônicos
tipos de pacotes de componentes - operando em placas de circuito impresso de um e vários componentes.
Peter Rodgers, John Lohan, Valerie Eveloy e Carl-Magnus Fager
Anais do 5º workshop THERMINIC, Roma, Itália, 3 a 6 de outubro de 1999, pp.214-220
Validação experimental de previsões numéricas de transferência de calor para placas de circuito impresso de um e vários componentes em ambientes de convecção natural.
Peter Rodgers, Valerie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka e Jukka Rantala
Procedimento do SEMI-THERM XV, San Diego, CA, EUA, 9 a 11 de março de 1999, pp.54-64
Validação experimental de previsões numéricas de transferência de calor para placas de circuito impresso de componente único e multicomponente em um ambiente de convecção forçada: parte 1 - modelagem experimental e numérica.
Peter Rodgers, Valerie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Anais da ASME 33ª NTHC, Albuquerque, NM, EUA, 15 a 17 de agosto de 1999
Validação experimental de previsões numéricas de transferência de calor para placas de circuito impresso de componente único e multicomponente em um ambiente de convecção forçada: parte 1 - modelagem experimental e numérica.
Peter Rodgers, Valerie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager e Jukka Rantala
Anais da ASME 33ª NTHC, Albuquerque, NM, EUA, 15 a 17 de agosto de 1999
Eric Eggink
Gestão térmica no desenvolvimento de produtos industriais Seminário EUROTHERM em Nantes, França, em setembro de 1997
O Prêmio Harvey Rosten de Excelência é apoiado pela Divisão de Análise Mecânica da Mentor Graphics.