Criação de camada de cobre
O Z-planner Enterprise é útil para definir empilhamentos HDI laminados sequencialmente.
O assistente de empilhamento gera um empilhamento otimizado com base no número, na sequência e no peso de cobre de camadas individuais, pois elas correspondem ao peso do cobre, largura do traço, espaçamento e valores de corrosão. O Z-planner Enterprise pode gerar empilhamentos com um único ciclo de laminação padrão ou criar um empilhamento laminado sequencialmente, incluindo empilhamento cego e enterrado por meio de fabricação, vários pré-impregnados em camadas de construção, bem como o revestimento associado.
A biblioteca de materiais da Z-planner Enterprise contém valores de rugosidade de cobre (Cu) para ambos os lados da folha, conforme medidos em valores de Rx (um).
Impedância
O assistente de empilhamento permite que os usuários criem grupos de impedância única e diferencial para cada empilhamento no assistente. Para sinais diferenciais, um empilhamento pode ser otimizado para obter a maior precisão possível ou para favorecer traços mais amplos.
O Z-planner Enterprise foi projetado pensando na integridade do sinal (SI), ajudando os usuários a mitigar os efeitos de Glass Weave Skew durante o design do empilhamento, antes que um único traço seja colocado. O Z-planner Enterprise faz isso fornecendo recomendações de materiais dielétricos e preferências de layout projetadas para mitigar o efeito de trama da fibra.
Vias
O design via posicionamento é crucial antes de calcular as impedâncias, pois o revestimento via revestimento aumenta a espessura geral da folha de cobre na placa fabricada.
Por padrão, uma via de passagem é incluída no design padrão. Além disso, o Z-planner Enterprise permite que os usuários definam outras estruturas de vias, incluindo vias cegas e enterradas ou vias retroperfuradas.
O processo de galvanização é o que separa as vias dos furos, e o revestimento será sugerido pelo assistente para novas vias. As camadas superior e inferior para cada via também podem ser definidas e a espessura do revestimento pode ser editada manualmente. Se forem necessárias pré-impregnações para produzir o necessário por meio da configuração, as camadas iniciais serão ajustadas automaticamente.
As vias que começam em camadas não externas terão os seguintes atributos que são diferentes das camadas normais de cobre:
- As películas de cobre para as camadas iniciais serão fornecidas pelo fabricante do PCB e serão folhas “HTE” padrão por padrão (Rz ~ 8,5 um). Isso é importante para projetos preocupados com a perda de sinal, pois a película usada nas camadas de formação será muito mais áspera do que a que pode ser selecionada com o laminado escolhido.
- O revestimento será adicionado por meio de camadas iniciais. Felizmente, o revestimento é mais suave (Rz ~ 3 um) do que o cobre HTE, e tudo isso é rastreado e gerenciado pela Z-planner Enterprise.
- As pré-impregnações são necessárias e serão adicionadas automaticamente por meio de camadas iniciais.
Dielétricos
O assistente de empilhamento Z-planner Enterprise permite que um usuário gere um empilhamento usando materiais conhecidos, um material de um fabricante conhecido, ou otimize com base em parâmetros de material conhecidos, como Dk, Df ou Tg. Dependendo do método usado, o assistente faz algumas sugestões de construções com base nos materiais da biblioteca. Independentemente dos materiais, especificações e cálculos gerados, todos os aspectos do empilhamento gerado são editáveis após a conclusão do assistente.
