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Pessoa com equipamento de proteção operando máquinas em um ambiente industrial com tubos e equipamentos visíveis
MELHORES PRÁTICAS DE DESIGN DE PCB

Engenharia de sistemas baseada em modelos

A capacidade de decompor, particionar, reintegrar e verificar sistemas usando um gêmeo digital no processo de design de PCB oferece às organizações uma vantagem inicial.

Capacidades e recursos

Engenharia de sistemas baseada em modelos para design de PCB

Um fio digital quebra as barreiras entre as equipes e estabelece a rastreabilidade desde os requisitos até a fabricação e em vários domínios de design. Um gêmeo digital permite que as equipes realizem simulações antecipadamente, permitindo análises de compensação e integração otimizada do sistema.

VÍDEO DE TRANSFORMAÇÃO DIGITAL

Engenharia de sistemas baseada em modelos

Neste vídeo, você terá uma visão geral de como a engenharia de sistemas baseada em modelos pode permitir a transformação digital do projeto de sistemas eletrônicos.

Recursos de engenharia de sistemas baseados em modelos

Saiba mais sobre como criar engenharia de sistemas baseada em modelos durante o processo de design de PCB por meio dessas melhores práticas: multiplaca, elétrica e eletrônica, otimização de PCB FPGA e PCB de pacote IC.

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Engenharia de sistemas multiplaca com Xpedition.
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Engenharia de sistemas multiplaca

Implemente engenharia baseada em modelos de várias placas para otimização entre sistemas a fim de remover possíveis erros e reduzir o cronograma, o custo e as repetições.

co-design elétrico e eletrônico
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Design conjunto elétrico/eletrônico

A

conectividade de sistemas elétricos/eletrônicos de várias placas permite uma colaboração totalmente integrada e elimina a possibilidade de erros a jusante.

Co-design de PCB FPGA
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Otimização de FPGA/PCB

Use a integração FPGA/PCB para reduzir o tempo do ciclo de projeto, otimizar a integração FPGA/PCB e reduzir ou evitar problemas de SI/EMI.

Um pacote com um código de barras e uma etiqueta que diz “IC” é mostrado na imagem.
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IC/Pacote/PCB

Use a engenharia baseada em modelos em nível de sistema para considerar IC, pacote e PCB ao mesmo tempo, otimizar a E/S do sistema e reduzir o tempo do ciclo de projeto.