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Interconexão de alta densidade (HDI)

Muitas E/S em uma área pequena tornam quase impossível o roteamento para as esferas internas com a tecnologia normal de fabricação de PCBs. O que é necessário para essas conexões são camadas de interconexão de alta densidade (HDI) com microvias. Essa tecnologia combina a fabricação de IC com a fabricação de PCB.

Uma placa de interconexão de alta densidade com várias camadas de circuitos e componentes.

O que é interconexão de alta densidade?

A interconexão de alta densidade é uma técnica avançada de fabricação que permite que os projetistas de PCB implementem um grande número de interconexões em uma quantidade mínima de espaço. Ele permite condensar coisas em uma placa e, em geral, torná-la menor.

Os benefícios da tecnologia de interconexão de alta densidade

Densidade aumentada

Ao utilizar o HDI, você aumenta sua capacidade de ter uma densidade muito maior em um espaço menor.

Roteamento

Encaminhe os traços de sinal por meio de campos de inclinação de pinos de componentes muito pequenos e por áreas de alta densidade de componentes de sua placa.

Reduzir o setor imobiliário

Obtenha a capacidade de conectar estrategicamente apenas algumas almofadas em determinadas camadas, o que reduz consideravelmente a necessidade de espaço na placa.

Principais características da interconexão de alta densidade (HDI)

Defina a estrutura da microvia e as restrições associadas

Valores específicos para via capacitância e atraso são importantes para a aderência à restrição (por exemplo, fórmulas de atraso) e a precisão da simulação.

Regras localizadas em componentes para facilitar os caminhos de escapeAo fazer o fanout, regras localizadas (larguras/folgas de traço, por meio de tamanhos) podem ser definidas para atingir as densidades necessárias para se afastar dos pinos de alta densidade. Usar regras maiores em qualquer outro lugar resultará em maior rendimento.

Roteamento de 45° para ventilador BGAO roteamento com ângulos reais de 45 graus cria caminhos de escape para fora das regiões de blocos de alta densidade.

Vias dentro de plataformas de terra SMDAs vias internas das almofadas ajudam a facilitar densidades mais estreitas.

Por meio de esquemas de roteamento de fanoutEsquemas de roteamento exclusivos por meio de fanout (defina em qual profundidade escalonar; o roteador criará o padrão de escalonamento apropriado)

Mergulhe mais fundo neste tópico

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Se você quiser saber mais sobre o IDH, leia nossa postagem no blog sobre tecnologias de interconexão de alta densidade (HDI) e PCB ultra HDI.

Recursos de interconexão de alta densidade

Interconexão de alta densidade

Perguntas frequentes