DesignCon 2025
29 a 30 de janeiro | Santa Clara, CA
Centro de Convenções de Santa Clara
Estande #1049 da Siemens
Centro de Convenções de Santa Clara - 29 a 30 de janeiro de 2025
Junte-se aos nossos especialistas em design de alta velocidade na DesignCon 2025 para conhecer nossas soluções de análise mais recentes da família de produtos HyperLynx. De projetos de pequena escala a grandes projetos de última geração, estamos ansiosos para discutir seus projetos e explorar como podemos simplificar e agilizar sua análise.
Verificação progressiva automatizada
Seu tempo é dinheiro. É por isso que o HyperLynx ajuda você a maximizar a qualidade do seu projeto com o mínimo de esforço, otimizando o próprio processo de verificação do projeto. Detectar erros no início do processo de design é fundamental para concluir os projetos no prazo. Contar com especialistas para realizar análises pós-rota cria um gargalo no estágio de análise do projeto. Descubra como os projetistas de PCB podem aproveitar a natureza intuitiva do HyperLynx para realizar a maior parte de suas análises, deixando que os especialistas em integridade de sinais atuem detalhadamente.
Projeto e verificação do hiperescaler
Fornecemos soluções completas de ponta a ponta para design e verificação de alta velocidade do Hyperscaler, permitindo que você dimensione facilmente sua cobertura de projeto e, ao mesmo tempo, aumente a precisão de seu projeto geral. A simulação SerDes SI da HyperLynx fornece soluções detalhadas.
Projeto e verificação de IC 3D
Continuamos a expandir nossas ofertas abrangentes de embalagens de semicondutores com o recente lançamento do Innovator3D IC. O Innovator3D IC fornece um cockpit integrado que permite um modelo de dados único e unificado para planejamento de projeto, prototipagem e análise preditiva da montagem completa do pacote de semicondutores. Ele se concentra em permitir compensações arquitetônicas e tecnológicas para obter soluções econômicas e de alto desempenho da maneira mais rápida e eficiente possível.