testes de 30 dias

Descubra como o ambiente Calibre 3DSTACK permite que você realize a verificação física em seu pacote de várias matrizes para verificar totalmente a conectividade e as violações críticas do DRC.

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Explore o design avançado de substrato do pacote IC com o Innovator3D IC Layout e experimente o caminho mais rápido para a implementação.

Aprenda a criar rapidamente planos de colisão de moldes/chiplet com atribuições de sinal.

Aprenda a projetar um intermediário de silício contendo um sistema em chip (SoC) conectado a memórias de alta largura de banda (HBM) usando o Innovator3D IC Integrator (i3Di) e o Innovator3D IC Layout (i3DL).

Aprenda a realizar análises térmicas preditivas precoces em pacotes avançados de semicondutores. Descubra como o Calibre 3DThermal evita dores de cabeça na implementação posterior, otimizando os projetos para melhorar o desempenho e a confiabilidade.