Acelere e simplifique drasticamente as tarefas críticas de projeto para teste (DFT) para circuitos integrados (ICs) de próxima geração baseados em arquiteturas 2.5D e 3D com o Tessent Multi-die.
O Tessent Multi-die fornece uma solução abrangente de automação DFT para tarefas altamente complexas associadas a projetos de IC 2.5D e 3D e funciona perfeitamente com o software Tessent TestKompress, Streaming Scan Network e IJTAG.
O Tessent Multi-die se integra perfeitamente a outros produtos Tessent usando uma plataforma Tessent integrada.
O DFT mais rápido e simples permite que as equipes de projeto de IC gerem rapidamente hardware compatível. A tecnologia DFT, que acompanha os projetos multidimensionais, permite uma implementação mais rápida dos testes e custos otimizados dos testes de fabricação.
Veja como Vidya Neerkundar, gerente de produto da Tessent, explica como o Tessent Multi-die permite a implementação totalmente automatizada do DFT para projetos que escalam lateralmente (dispositivos 2.5D), são empilhados uns sobre os outros (3D) ou combinam as duas configurações e como a arquitetura de cada matriz pode permanecer independente, independentemente da lógica que precisa ser testada dentro ou entre as matrizes.
Explore e ofereça diferenciação de produtos mais rapidamente usando a integração 3D heterogênea de nós e chiplets otimizados para desempenho com a solução de tecnologia de IC 3D líder de mercado da Siemens EDA.
Enfrentando limitações de fabricação com relação aos tamanhos das matrizes? Esses designs avançados já levam as soluções atuais de design para teste ao limite. Neste artigo, descrevemos um caminho para soluções de DFT escaláveis na terceira dimensão para oferecer uma resposta acessível e abrangente a essa pergunta.
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