A geração de máscaras curvilíneas EUV de chip completo oferece uma janela máxima de processo, mas a tecnologia usada para produzir essas máscaras permanece muito lenta para a fabricação lógica de chip completo. Analisamos várias abordagens alternativas para usar apenas a tecnologia de litografia inversa (ILT) que oferecem um tempo de execução de 4 a 100 vezes mais rápido com métricas litográficas muito semelhantes.
O que você aprenderá:
- Por que a tecnologia de litografia inversa (ILT) não é prática para a geração de máscaras curvilíneas EUV de chip completo.
- Quais abordagens alternativas existem com um tempo de execução mais rápido que também atingem a janela máxima do processo.
- Como produzir máscaras de saída curvilíneas com tempo de execução entre 4x e 100x mais rápido.




