À medida que o setor faz a transição para arquiteturas avançadas de IC 3D e integração heterogênea, gerenciar o estresse termomecânico é essencial para a qualidade do produto e a confiabilidade a longo prazo. O Calibre 3DStress permite que as equipes de design e embalagem simulem, analisem e descartem as tensões transmitidas ao chip durante ou após o processo de embalagem, garantindo que os possíveis riscos de falha — como deformação, rachaduras e alterações de mobilidade — sejam identificados e mitigados bem antes da remoção ou fabricação.
Com o Calibre 3DStress, a análise precoce ajuda os projetistas de chips a garantir que o estresse induzido pelo pacote não comprometa a confiabilidade do chip ou o comportamento elétrico. Os resultados da análise acionável apoiam as decisões de posicionamento do IP e do dispositivo no contexto da montagem completa do IC 3D. Depois que o projeto é finalizado, a análise de aprovação garante que o estresse termomecânico esteja em conformidade com as especificações exigidas. Integrado à plataforma multifísica Siemens Calibre mais ampla, juntamente com ferramentas como Calibre 3DThermal, mPower, Solido e Innovator3D IC, o Calibre 3DStress reúne simulações de vários domínios e acelera a tomada de decisões robusta.
O Calibre 3DStress é ideal para usuários experientes do Calibre que projetam ativamente ICs 3D avançados, especialmente aqueles que enfrentam restrições rígidas de mobilidade de dispositivos, design conjunto de pacotes de chips e muita atenção à confiabilidade em nível de transistor.
