Recursos de simulação de pacotes
Análise abrangente do acoplamento entre moldes e pacotes, integridade do sinal/desempenho do PDN e condições térmicas. Problemas de SI/PDN são encontrados, investigados e validados. A modelagem e análise térmica 3D preveem o fluxo de ar e a transferência de calor dentro e ao redor dos sistemas eletrônicos.
Análise de queda de tensão e ruídos de comutação de IC
As redes de distribuição de energia podem ser analisadas quanto a problemas de queda de tensão e ruído de comutação. Identifique possíveis problemas de fornecimento de energia DC, como queda excessiva de tensão, altas densidades de corrente, correntes excessivas e aumento de temperatura associado, incluindo co-simulação de impacto de sinal/potência/térmico. Os resultados podem ser revisados em formatos gráficos e de relatório.
Análise de problemas de SI no ciclo de design
O HyperLynx SI oferece suporte a SI de uso geral, análise de tempo e integridade de sinal de interface DDR, análise com reconhecimento de energia e análise de conformidade para protocolos SerDes populares. Desde a exploração do projeto pré-rota e a análise hipotética até a verificação e aprovação detalhadas, tudo com análise rápida e interativa, facilidade de uso e integração com o Package Designer.
Análise abrangente do SERDES
A análise e otimização da interface SERDES incluem análise de diagramas FastEye, simulação de parâmetros S e previsão BER. Eles utilizam extração automática de canais, verificação de conformidade de canais em nível de interface e exploração de design de pré-layout. Juntos, eles automatizam a análise de canais SERDES enquanto mantêm a precisão.
Extração parasitária intra-matriz e entre matrizes
Para um projeto analógico, o projetista deve simular o circuito do sistema, incluindo parasitas. Para um design digital, o projetista deve executar a análise de temporização estática (STA) na montagem completa da embalagem, incluindo parasitas. O Calibre xACT fornece extração parasitária precisa de TSVs, metal frontal e traseiro e acoplamento TSV a RDL.
Extração eletromagnética quase estática (EMQS) totalmente 3D
Criação de modelo de pacote completo com multiprocessamento para um tempo de resposta mais rápido. É ideal para integridade de energia, SSN/SSO de baixa frequência e geração de modelos SPICE de sistema completo, ao mesmo tempo em que considera o impacto do efeito da pele na resistência e na indutância. Como parte integrante do Xpedition Substrate Designer, ele está imediatamente disponível para todos os designers de pacotes.
Modelagem térmica do pacote IC 2.5/3D
A modelagem de interações heterogêneas entre chips térmicos e pacotes de chips térmicos 2.5/3D é importante por vários motivos. Projetar um grande dispositivo de alta potência, por exemplo, um processador de IA ou HPC sem considerar como tirar o calor, provavelmente causará problemas mais tarde, resultando em uma solução de embalagem abaixo do ideal do ponto de vista de custo, tamanho, peso e desempenho.
