O que há de novo na embalagem de semicondutores 2504

O gerenciamento de dados de engenharia para embalagens de IC (EDM-P) é um novo recurso opcional que fornece controle de revisão de check-in/check-out para os bancos de dados i3D e xPD. O EDM-P também gerencia o arquivo de “instantâneo” de integração, bem como todos os arquivos de origem IP de design usados para construir um design, como CSV, Verilog, Lef/Def, GDSII e OASIS. O uso do EDM-P permite que as equipes de design colaborem e rastreiem todas as informações e metadados das pastas e arquivos do Projeto ICP. Ele permite que a equipe de design verifique exatamente quais arquivos de origem foram usados no design antes de serem gravados para eliminar erros.

O i3d agora importa e exporta arquivos 3Dblox que contêm um conjunto completo de pacotes suportando todos os três estágios de dados (Blackbox, Lef/Def, GDSII). O i3D também pode criar e editar dados 3Dblox, permitindo que ele conduza o ecossistema de design, análise e verificação downstream. Ele tem um depurador embutido que pode identificar problemas de sintaxe do 3Dblox durante a leitura do 3Dblox, o que é muito útil ao lidar com arquivos 3Dblox de terceiros.

Para permitir que o planejamento e a análise preditivos forneçam resultados mais acionáveis, introduzimos vários novos recursos, como prototipagem de aviões terrestres e de potência e a capacidade de importar o Unified Power Format (UPF) para permitir análises térmicas e de SI/PI mais precisas. Como o teste é um grande desafio na integração heterogênea de vários chips, integramos a capacidade de vários moldes da Tessent para o planejamento de projeto para teste (DFT).

Agora, os projetistas podem analisar a densidade do metal em todo o dispositivo e na planta baixa, permitindo o desenvolvimento de padrões de colisão que minimizam a deformação e o estresse. A função relata a densidade em números, bem como em gráficos sobrepostos. Os projetistas podem ajustar a precisão para trocar exatidão versus velocidade.

Um dos principais objetivos da nova experiência do usuário introduzida em 2409 era aumentar a produtividade do designer. Como parte disso, estamos introduzindo comandos preditivos orientados por IA, que aprendem como um usuário projeta e prevê o comando que talvez queira usar em seguida.

À medida que os pacotes avançados ficam maiores, incorporando mais circuitos integrados específicos para aplicações (ASICs), chiplets e memória de alta largura de banda (HBM), a conectividade aumenta drasticamente, tornando mais difícil para os projetistas otimizarem essa conectividade para roteamento. A otimização da conectividade estava disponível na primeira versão do Innovator3D IC, mas logo ficou claro que os designs estavam superando suas capacidades. Isso levou ao design básico de um novo mecanismo de otimização que pode lidar com a complexidade emergente dos projetos, incluindo pares diferenciais.

A vista da planta baixa 3D existente é a maneira mais fácil de verificar o dispositivo e o empilhamento de camadas do seu projeto. Agora ficou mais fácil verificar visualmente a montagem do dispositivo com o novo controle de elevação do eixo z. Isso leva em consideração o tipo de componente, a forma da célula, as camadas de empilhamento, a orientação e a definição das pilhas de peças.

Melhoria contínua do desempenho da edição interativa em cenários específicos de desenvolvimento de software:

• Movendo traços de ângulos ímpares em redes grandes — até 77% mais rápido
• Rastreie o movimento do segmento de volta ao local original após empurrar, rastreie até 8 vezes mais rápido
• Barramento de rastreamento de arrasto que inclui enormes traços de proteção de rede — até 2 vezes mais rápido
• Eliminando um enorme rastro líquido — até 10 vezes mais rápido
• Edições interativas da rede de pedidos forçados em designs de embalagens grandes quando as liberações ativas estão ativadas — até 16 vezes mais rápidas

Muitas vezes, a análise detalhada, como a modelagem eletromagnética tridimensional (3DEM), só é necessária em uma área específica do projeto. A produção de todo o design é demorada e geralmente pode ser lenta. Esse novo recurso permite a exportação de áreas de design de layout especificadas que requerem simulação ou análise, tornando a troca de informações entre o layout e o HyperLynx mais eficiente.

Os projetistas agora podem filtrar os componentes eDTC dos arquivos ODB++ gerados usados para fabricação de substratos.