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O que há de novo na embalagem de semicondutores 2409

Esta versão oferece uma solução de próxima geração para integração heterogênea, prototipagem e planejamento de pisos de montagens avançadas de pacotes 2,5/3D, o Innovator3D IC. Ele também apresenta uma nova experiência de usuário moderna para o Xpedition Package Designer, bem como muitos novos recursos aprimorados.

novas capacidades

Innovator3D IC 2409 Atualização 3

A versão 2409 Update 3 contém novos recursos e aprimoramentos consideráveis nas funcionalidades existentes, como criação automatizada de matrizes UBM para intermediários, criação automática de um layout de pacote durante a importação de instantâneos e muito mais. Descubra todos os detalhes baixando a ficha técnica.

Um pacote de batatas fritas com uma etiqueta azul e branca.

Nova experiência de usuário moderna

A atualização 2409 remove as barreiras da complexidade do design ao oferecer uma experiência de usuário adaptável e ágil que reduz as curvas de aprendizado e permite o menor tempo de produtividade. Ao priorizar a facilidade de uso e a UX unificada, os engenheiros podem trabalhar com mais eficiência, acelerar os resultados e aumentar sua satisfação. Visualize a nova experiência do usuário no Xpedition.

Mulher em um computador usando a nova atualização de software da IC Packaging com uma GUI e UX modernas.

Innovator3D IC

O Innovator3D IC é um cockpit para integração heterogênea 2.5/3D de semicondutores.

Uma captura de tela da tela Innovator3D IC

O que há de novo no Xpedition Package Designer 2.4.09

Conheça melhor os novos recursos do Xpedition Package Designer na versão 2409.

Baixe o lançamento

Nota: A seguir está um resumo condensado dos destaques do lançamento. Os clientes da Siemens devem consultar os destaques do lançamento em Centro de suporte para obter informações detalhadas sobre todos os novos recursos e aprimoramentos.