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O que há de novo no Xpedition IC Packaging VX.2.14

Esta versão oferece recursos voltados à integração heterogênea e à prototipagem, planejamento, design e verificação de montagens de pacotes 2.5/3D de próxima geração. Descubra os novos recursos e capacidades agora disponíveis.

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Principais novos recursos e capacidades

Assista a esta breve compilação de vídeo com uma visão geral de introdução.

Ficha informativa

Ficha técnica sobre o que há de novo no Xpedition IC Packaging

Leia sobre os principais novos recursos e capacidades da VX.2.14

embalagem ic, imagem de um chip no centro da placa-mãe de um computador destacada em azul claro.

Baixe o lançamento

Nota: A seguir está um resumo condensado dos destaques do lançamento. Os clientes da Siemens devem consultar os Destaques de Lançamento em Centro de suporte para obter informações detalhadas sobre todos os novos recursos e aprimoramentos.