Parceiro da Aliança OSAT
ASE - Fornecedor de serviços de embalagem IC
A ASE, Inc. (membro da ASE Technology Holding Co., Ltd.) é a fornecedora líder global de serviços de fabricação de semicondutores em montagem e teste. Suas tecnologias permitiram que seus clientes criassem produtos de ponta que oferecem desempenho, potência, velocidade e conectividade superiores.
Sobre o Grupo ASE
CASO é o principal arquiteto da Integração Heterogênea (HI) — a tecnologia que integra componentes fabricados separadamente em uma montagem de alto nível (System-in-Package ou SiP) que, em conjunto, fornece funcionalidade aprimorada e características operacionais aprimoradas.
Principais tecnologias da ASE
A integração heterogênea agora é a principal tecnologia no avanço dos sistemas integrados para maior inteligência e conectividade, maior largura de banda e desempenho e menor latência e energia por função, tudo a um custo mais gerenciável. Últimas conquistas da ASE como parte do Aliança OSAT incluem um kit de design de montagem (ADK) que ajuda os clientes a usar as tecnologias Fan Out Chip on Substrate (FocOS) e 2.5D Middle End of Line (MEOL) da ASE para aproveitar totalmente o Siemens HDAP fluxo de projeto. A ASE e a Siemens também concordaram em estender sua parceria para incluir a criação futura de uma única plataforma de design de FOWLP para design de substrato 2.5D. Essas iniciativas conjuntas alavancam Integrador de substratos Xpedition™ da Siemens software e Calibre® 3DSTACK plataforma.
“Ao adotar as tecnologias Siemens Xpedition Substrate Integrator e Calibre® 3DSTACK, e por meio da integração com o fluxo de projeto ASE atual, agora podemos aproveitar esse fluxo desenvolvido mutuamente para reduzir significativamente os tempos de ciclo de planejamento e verificação de montagem de pacotes 2.5D/3D IC e FoCoS em cerca de 30 a 50 por cento em cada iteração de projeto. “
Saiba mais sobre o Programa de Aliança OSAT
O OSAT permite que as empresas associadas desenvolvam, validem e suportem kits de design de montagem de pacotes (ADKs) de IC que impulsionam a adoção mais ampla de tecnologias emergentes por empresas fabulosas de semicondutores e sistemas que buscam uma maior integração heterogênea.
