Qualidade de fabricação em todo o processo de design
Chegar ao mercado com mais rapidez exige que você tenha uma interoperabilidade perfeita entre as chaves sprocessos de embalagem de semicondutores de roteamento, ajuste e preenchimento de áreas metálicas, fornecendo resultados de qualidade de aprovação.
Atendendo aos requisitos de fabricação
Tecnologias avançadas de substrato requerem áreas complexas cheias de metal. Você terá diretrizes sobre eliminação de gases, inserção de vazios, balanceamento de metais e conexões térmicas de esfera/colisão. A interoperabilidade entre roteamento de sinal, ajuste de rota e operações de criação/edição de preenchimento de área totalmente metálica se torna obrigatória.
Execute dinamicamente com resultados de eliminação
Obtenha qualidade de embalagem de semicondutores graças à interoperabilidade entre operações de roteamento, ajuste e preenchimento de área. A desgaseificação graduada automática e interativa e o balanceamento de metais permitem equilibrar pares de camadas até limites especificados. Com um mecanismo de plano dinâmico de vários segmentos, os resultados estão sempre prontos para serem retirados, sem a necessidade de pós-processamento antes que você possa criar seus conjuntos de máscaras OASIS ou GDSII.
