Embalagem avançada de semicondutores

testes de 30 dias

Explore os recursos diferenciados das tecnologias Innovator3D IC e Calibre nesses laboratórios virtuais independentes hospedados na nuvem.

Testes de produtos de embalagem avançada de alta densidade (HDAP)

Teste do Calibre 3DSTACK

Comece a usar o Calibre 3DSTACK hoje mesmo

Descubra como o ambiente Calibre 3DSTACK permite que você realize a verificação física em seu pacote de vários moldes para verificar totalmente a conectividade e as violações críticas da RDC.

Captura de tela do software de design de chips.

Innovator3D IC Layout

Migre dados Cadence APD e SiP

Descubra como migrar dados Cadence ADP e SiP para o Innovator3D IC Layout com facilidade, inscrevendo-se hoje mesmo em nosso teste gratuito!

Ilustração de um chip de hardware com circuitos.

Innovator3D IC Layout

Explore o design avançado de substrato do pacote IC

Explore o design avançado de substrato do pacote IC com o Innovator3D IC Layout e experimente o caminho mais rápido para a implementação.

Uma pessoa está sentada em uma cadeira e parece estar trabalhando em um laptop.

Innovator3D IC (i3Di) e (i3DL)

Planejamento de colisão de semicondutores de matrizes e chiplets

Aprenda a criar rapidamente planos de colisão de moldes/chiplet com atribuições de sinal.

A imagem mostra uma pessoa em frente a uma tela grande que exibe um desenho abstrato colorido.

Innovator3D IC (i3Di) e (i3DL)

Projete um intermediário de silício

Aprenda a projetar um intermediário de silício contendo um sistema em chip (SoC) conectado a memórias de alta largura de banda (HBM) usando o Innovator3D IC Integrator (i3Di) e o Innovator3D IC Layout (i3DL).

Uma captura de tela de uma interface de software exibindo uma análise térmica preditiva com vários gráficos e pontos de dados.

ENSAIO TÉRMICO 3D DE CALIBRE

Obtenha uma visão térmica precoce com o Calibre 3DThermal

Aprenda a realizar análises térmicas preditivas precoces em pacotes avançados de semicondutores. Descubra como o Calibre 3DThermal evita dores de cabeça na implementação posterior, otimizando os projetos para melhorar o desempenho e a confiabilidade.

Aprofunde seu conhecimento sobre embalagens de semicondutores

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