Melhores práticas de embalagem de semicondutores
Produtividade e eficiência do designer de pacotes IC
Automação de embalagens de IC e design inteligente - A replicação de IP ajuda os designers a atingir as metas de desempenho e qualidade do projeto e os cronogramas de design.
Aproveitando o design 3D para eficiência de embalagens de IC
Os pacotes multichiplet/ASIC geralmente usam substratos para integração de alta velocidade e matrizes de grade esférica (BGA) para conexão, incluindo reforços mecânicos e dissipadores de calor. O pacote IC pode parecer um horizonte de Manhattan. A capacidade de visualizar/editar em 3D reduz os erros e reduz os ciclos de projeto.
VISÃO GERAL DA TECNOLOGIA
2D e 3D oferecem produtividade e eficiência
Os designers podem visualizar e editar seus designs de pacotes de IC simultaneamente em 2D e 3D