Fluxos de design de embalagens IC
Os produtos de alto desempenho atuais exigem embalagens avançadas de IC que utilizam silício heterogêneo (chiplets) para serem integradas em pacotes HDAP baseados em wafer de vários chips. Diferentes mercados verticais geralmente têm necessidades específicas e fluxos de projeto correspondentes, conforme mostrado abaixo.
Fluxos comuns de design de embalagens de semicondutores da indústria
A embalagem avançada de semicondutores é fundamental para indústrias onde o alto desempenho é obrigatório.
Empresas de sistemas
Ao integrar a funcionalidade aos sistemas em pacotes, os fornecedores automotivos podem oferecer maior capacidade eletrônica em um formato menor, mais confiável e de menor custo. As empresas que incorporam semicondutores personalizados de alto desempenho em seus PCBs de sistema, como telecomunicações, switches de rede, hardware de data center e periféricos de computador de alto desempenho, exigem integração heterogênea para atender aos custos de desempenho, tamanho e fabricação. Um componente chave da solução de embalagem de semicondutores da Siemens é o Innovator3D IC, onde as tecnologias de chiplets/ASICs, pacotes e substratos de PCB do sistema podem ser prototipadas, integradas e otimizadas usando o PCB do sistema como referência para acionar a saída do pacote e atribuições de sinal para fornecer os melhores resultados da categoria.
Custos mais baixos também são obtidos com a integração da funcionalidade aos sistemas em pacote (SiP), um fato que os fornecedores de subsistemas automotivos aproveitam ao desenvolver tecnologias e produtos mmWave.
Empresas aeroespaciais e de defesa
Módulos multi-chip (MCM) e System-In-Packages (SiP) desenvolvidos no contexto de seus PCBs para atender aos requisitos de desempenho e tamanho. Comumente utilizado por empresas militares e aeroespaciais para atender aos requisitos de desempenho e tamanho/peso. Particularmente importante é a capacidade de prototipar e explorar a arquitetura lógica e física antes de passar para o design físico. O Innovator3D IC fornece prototipagem rápida de vários substratos e visualização de montagem para planejamento e otimização de MCM e SiP.
Aveias e fundições
O design e a verificação da embalagem requerem cooperação com os clientes do produto final. Usando ferramentas comuns que têm a integração e a funcionalidade necessárias para operar nos domínios de semicondutores e embalagens e desenvolvendo e implantando kits de design verificados e otimizados para processos (como PADKs e PDKs), OSATs, fundições e seus clientes podem obter previsibilidade e desempenho de design, fabricação e montagem.
Empresas fabulosas de semicondutores
A prototipagem e o planejamento de pacotes de semicondutores usando metodologias STCO se tornaram obrigatórios, assim como a necessidade de PADK/PDK da fundição ou dos OSATs. A integração heterogênea é fundamental para mercados em que desempenho, baixo consumo de energia e/ou tamanho ou peso são fundamentais. O Innovator3D IC ajuda as empresas a criar protótipos, integrar, otimizar e verificar as tecnologias de IC, embalagem e substrato de PCB de referência. A capacidade de consumir PADK/PDK para aprovação de fabricação também é fundamental, e o uso de tecnologias Calibre fornece consistência de qualidade e risco reduzido.
3D BloxTM
A linguagem 3Dblox da TSMC é um padrão aberto projetado para promover a interoperabilidade aberta entre as ferramentas de design EDA ao projetar dispositivos semicondutores integrados heterogêneos 3DIC. A Siemens tem orgulho de ser membro do subcomitê e está comprometida em colaborar com outros membros do comitê e impulsionar o desenvolvimento e a adoção da linguagem de descrição de hardware 3Dblox.
Saiba mais sobre como projetar intermediários de silício
Neste vídeo, você aprenderá a projetar intermediários de silício para integração heterogênea 2.5/3DIC.