INFOGRÁFICO
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Economize até 30% em seu ciclo de design
O xPD foi projetado para o projeto físico, verificação e modelagem de tecnologias avançadas de embalagens de semicondutores.
Melhores práticas de embalagem de semicondutores
Design de embalagem IC, capacidade, suporte e desempenho
À medida que os projetos de vários chiplets/ASIC se expandem para conjuntos de vários milhões de pinos, é crucial que as ferramentas de embalagem de IC possam lidar com essa capacidade e, ao mesmo tempo, oferecer produtividade e usabilidade.
Suporte eficiente de design de embalagem de um milhão de pinos mais IC
Os pacotes multi-chiplet/ASIC atuais geralmente usam substratos para integração de alta velocidade e pacotes BGAs para conexão ao PCB. Essa montagem geralmente excede um milhão ou mais de pinos no total. É crucial que suas ferramentas de embalagem de IC possam lidar com a capacidade e oferecer produtividade e usabilidade.
VISÃO GERAL DA TECNOLOGIA
Suporte para capacidade e desempenho
O Xpedition Substrate Integrator e o Xpedition Package Designer foram projetados para oferecer desempenho de produtividade em designs de mais de milhões de pinos.
RECURSOS
Design de embalagem IC, capacidade, suporte e desempenho
Saiba mais sobre os recursos e benefícios de produtividade e eficiência dos designers de embalagens da IC.
VISÃO GERAL DA TECNOLOGIA
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Criação rápida de um molde de milhões de pinos para planejamento
Suporte de desempenho e capacidade de design para a prototipagem e planejamento de projetos com contagem de pinos ultra-alta. Veja como um dispositivo de 1 milhão de pinos com regiões de 4000 pinos leva menos de 30 segundos para ser construído.