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Pessoa de camisa preta em pé contra a parede branca, segurando um objeto escuro com fundo desfocado.

Recursos do 3Dblox

Há muito burburinho do setor sobre o 3Dblox. A TSMC está falando sobre isso, os OSATs estão falando sobre isso, a EDA está falando sobre isso e os designers de semicondutores estão falando sobre isso, então dê uma olhada mais profunda explorando os recursos e downloads abaixo.

IEEE P3537

Padrão para conectividade 3Dblox--Chiplet e linguagem de descrição de propriedades físicas

Esse padrão define uma sintaxe modular e hierárquica e regras para descrever componentes e sua conectividade em embalagens avançadas 2.5D/3D, incluindo chiplets, intermediários e substratos. Aprimorando a linguagem 3Dblox, ele fornece descrições de alto nível do tamanho, orientação, interface, espessura, regiões de interconexão, estruturas e outras propriedades críticas de integração. Projetada para fabricantes de chips, embaladores 2.5D/3D e usuários finais, essa linguagem simplifica a representação de componentes para embalagens avançadas. Saiba mais.