Soluções de design e embalagem de IC 3D

O IC 3D é um novo paradigma de design impulsionado pelos retornos decrescentes do dimensionamento da tecnologia IC, também conhecida como Lei de Moore. O IC 3D aproveita novas tecnologias avançadas de embalagem que permitem a integração de um ou mais chiplets em um único pacote. Os chiplets são circuitos integrados (IC) otimizados para integração em um único pacote.

Os projetos de IC 3D exigem a integração perfeita de ferramentas ECAD/MCAD de vários domínios em uma plataforma de design altamente integrada, conhecida como fluxos de trabalho de IC 3D. Aproveitando o amplo portfólio de ferramentas líderes de EDA e MCAD da Siemens, um conjunto abrangente de fluxos de trabalho é oferecido, abrangendo o espectro, desde a decomposição no nível do sistema até a entrega da fabricação, para capacitar seus clientes a projetar esses projetos complexos baseados em chiplets.

Os fluxos de trabalho de IC 3D também exigem uma forte integração com um conjunto abrangente de kits de design para permitir o projeto, a integração e a montagem de projetos de IC 3D baseados em chiplets. Para habilitar um ecossistema de chiplets, a Siemens assumiu a liderança na condução das novas iniciativas de kits de design de IC 3D CDX/OCP (3DK) em colaboração com outros fornecedores de EDA. A Siemens está patrocinando e promovendo ativamente a adoção desses novos padrões do setor pelo órgão de padrões da indústria JEDEC e está comprometida em adotar formalmente esses novos padrões em suas ferramentas e fluxos de trabalho.

A tecnologia 3D IC permite uma abordagem baseada em sistema para decompor um sistema eletrônico ou subsistema em um design de sistema em pacote (SiP) baseado em chiplets, que oferece maior desempenho, menor custo, formato reduzido e variantes de produto mais flexíveis e econômicas.

Os fluxos de trabalho do Siemens 3D IC suportam planejamento/análise arquitetônica, planejamento/verificação de projeto físico, análise elétrica e de confiabilidade e suporte de teste/diagnóstico por meio da entrega da fabricação.

Os fluxos de trabalho integram e anotam os resultados da análise elétrica/de confiabilidade nas ferramentas de planejamento/implementação do projeto, permitindo que os projetistas executem análises preditivas, em projeto e de aprovação antecipadas. Esse novo recurso de análise preditiva fornece aos projetistas uma visão antecipada do desempenho e da confiabilidade para facilitar a exploração arquitetônica antes de executar recursos abrangentes de projeto físico. As análises no projeto permitem que as equipes de projeto executem verificações de forma interativa durante o processo de design e façam alterações no projeto conforme necessário, em vez de esperar que as verificações de aprovação sejam executadas nos projetos concluídos. As verificações de aprovação são executadas no projeto final para garantir a funcionalidade, o desempenho e a confiabilidade/capacidade de fabricação dos exemplares de design antes da liberação para fabricação.

As soluções de IC 3D da Siemens incluem cinco fluxos de trabalho que suportam planejamento e análise arquitetônicos, projeto e verificação físicos, análise elétrica, análise de confiabilidade e suporte ao planejamento e análise de testes de IC 3D. Além disso, um fluxo de trabalho integrado de projeto e análise mecânicos está disponível para apoiar o projeto de pacotes mecânicos e a análise de nível de aprovação térmica/mecânica em nível de sistema. Embora a Siemens inclua todas as ferramentas necessárias para os respectivos fluxos de trabalho, a arquitetura modular suporta a integração das melhores ferramentas e fluxos de trabalho de clientes estabelecidos e/ou de sua classe.

Siemens oferece as melhores ferramentas de planejamento de pacotes e validação de pilhas 3D nos fluxos de trabalho de projeto de IC 3D. O fluxo de trabalho elétrico e de confiabilidade integrado oferece suporte à análise preditiva precoce, no projeto e na aprovação de projetos 2,5/3D de várias camadas. Os fluxos de trabalho de teste facilitam a colaboração entre as equipes de design de pacotes/chiplets com as equipes de DFT/Test, aproveitando o melhor conjunto de ferramentas DFT de várias matrizes da Siemens.

tecnologia 3D IC oferece ao projetista do sistema uma flexibilidade quase ilimitada para dividir seu design em chiplets, cada um otimizado em um nó de tecnologia IC mais adequado para cada função. Os fluxos de trabalho de planejamento arquitetônico e design facilitam a colaboração entre as equipes de projeto de sistema/RTL com as equipes de projeto de pacotes/chiplets, aproveitando a análise preditiva para encontrar com eficiência uma arquitetura ideal antes de implantar a implantação cara e demorada do projeto em um projeto potencialmente não ideal ou patológico.

análise no projeto permite que as equipes de projeto físico e análise elétrica/de confiabilidade validem o projeto durante as fases de implementação, detectando erros antes que as verificações de aprovação sejam executadas após a conclusão do projeto físico, evitando retrabalho e atrasos relacionados ao cronograma.

fluxo de trabalho de DFT/Test cuidadoso, direto e validado permite que o teste seja iniciado em tempo hábil durante a introdução do novo produto (NPI) fase do programa que permite a entrada antecipada no mercado de produtos semicondutores.