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Fluxos de design
A
embalagem de semicondutores é essencial para indústrias em que desempenho, largura de banda e capacidade são obrigatórios.
Integração heterogênea de semicondutores 2.5/3D
Uma solução integrada de embalagem de semicondutores acionada por cabine de comando que abrange tudo, desde a prototipagem/planejamento até a implementação detalhada e a aprovação de todas as plataformas de integração de substratos atuais e emergentes. Nossas soluções ajudam você a atingir suas metas de escalabilidade de silício e desempenho de semicondutores.
Comunicado de imprensa
A Siemens apresenta Innovator3D IC
Indústrias
digitais da Siemens Software anuncia Innovator3D IC, tecnologia que oferece uma cabine de comando rápida e previsível para o planejamento e a integração heterogênea de ASICs e chiplets usando as tecnologias e substratos de embalagem de semicondutores 2.5D e 3D mais recentes e avançados do mundo.
O que impulsiona a integração heterogênea de semicondutores?
Para avançar na integração avançada de semicondutores, você precisa considerar seis pilares fundamentais para o sucesso.
Prototipagem integrada em nível de sistema e planejamento de piso
Projetos de chiplet/ASIC integrados de forma heterogênea exigem a necessidade de planejamento inicial da montagem de pacotes para que as metas de energia, desempenho, área e custo sejam alcançadas.
Design simultâneo baseado em equipe
Com a complexidade dos pacotes de semicondutores emergentes de hoje, as equipes de projeto precisam utilizar vários recursos de design qualificados de forma simultânea e assíncrona para cumprir os cronogramas e gerenciar os custos de desenvolvimento.
Qualidade de fabricação em todo o processo de design
Chegar ao mercado com mais rapidez exige que você tenha uma interoperabilidade perfeita entre os principais processos de roteamento, ajuste e preenchimento de áreas metálicas, que fornecem resultados que exigem uma limpeza mínima de aprovação.
Integração eficiente de memória de alta largura de banda (HBM)
Ao usar automação e replicação inteligente de design-IP, os projetos voltados para os mercados de HPC e IA têm uma probabilidade maior de cumprir os cronogramas de projeto e as metas de qualidade.
Produtividade e eficiência do designer
Com a complexidade dos pacotes de IC atuais, as equipes de design podem se beneficiar da verdadeira visualização e edição de projetos 3D.
Capacidade de design, suporte e desempenho
À medida que os projetos de vários chiplets/ASIC se expandem para conjuntos de vários milhões de pinos, é crucial que as ferramentas de projeto possam lidar com essa capacidade e, ao mesmo tempo, oferecer produtividade e usabilidade.
Melhores práticas avançadas de embalagem de semicondutores
Atualmente, as equipes de design de embalagens de semicondutores devem adotar a integração heterogênea usando vários chiplets/ASICs para abordar o ponto de inflexão de maiores custos de semicondutores, menor rendimento e limitações de tamanho de retículo.
Desafios e soluções de embalagens de semicondutores
Descubra os principais desafios em embalagens de semicondutores e explore soluções inovadoras para oferecer suporte à integração heterogênea.
