Suporte de fundição

A GlobalFoundries Inc. (GF) é uma das principais fabricantes de semicondutores do mundo, oferecendo uma combinação única de serviços de design, desenvolvimento e fabricação para tecnologias de ponta e convencionais. A GlobalFoundries está redefinindo a inovação e a fabricação de semicondutores, desenvolvendo e fornecendo soluções de tecnologia de processo ricas em recursos que fornecem desempenho de liderança em mercados generalizados de alto crescimento. A GlobalFoundries e a Siemens EDA frequentemente colaboram em uma ampla gama de projetos para melhorar a produtividade e os resultados dos processos de design, verificação e fabricação para seus clientes mútuos.

Fundições globais

Tabela de cobertura da GlobalFoundries

✔: certificado; REQ: somente mediante solicitação de serviço

[1]: O MPower Digital é certificado para todos os nós de tecnologia. O analógico não é oficialmente suportado pela GF, mas a equipe de produtos da MPower pode oferecer suporte aos clientes mediante solicitação.

[2]: O Calibre SmartFill é POR (Plan of Record) abaixo de 20nm e Dummy Fill acima de 20nm.

[3]: O nó de processo de 45 nm suporta especificamente a tecnologia RF SOI CMOS.

[4]: 55nm tem um kit DRC+, mas 65nm não.

[5]: O deck PERC de Calibre está disponível somente para PDK de 55 LP, mas não para outros PDKs de 65/55 nm.

●: Os arquivos técnicos seriam fornecidos pela Siemens para os nós de processo não certificados. Entre em contato com a equipe de produtos da Aprisa sobre suas solicitações.

A Intel Foundry oferece uma ampla variedade de serviços de fabricação para atender às necessidades exclusivas de seu produto, desde a geração de máscaras até a fabricação de pastilhas e os principais recursos de classificação e teste do setor. As técnicas avançadas de empacotamento da Intel permitem a integração de diversos mecanismos de computação em várias tecnologias de processo com parâmetros de desempenho semelhantes a uma única matriz, mas com um escopo de plataforma que excede em muito o limite de tamanho da integração de matriz única. Como líder global em pesquisa e desenvolvimento (P&D) e fabricação, a Intel busca continuamente otimizar e fornecer soluções de plataforma líderes do setor com nossos clientes para todos os segmentos de mercado existentes e em evolução.

Fundição Intel

A Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance está comprometida em estabelecer um ecossistema para o design e a fabricação de sistemas em chip (SoCs) de próxima geração fabricados com as tecnologias de processo de ponta da Intel Foundry. A iniciativa promove a colaboração entre a Intel Foundry e seus parceiros do ecossistema, com foco na redução de riscos e na eliminação de barreiras de design, ao mesmo tempo em que acelera o tempo de comercialização de produtos de clientes mútuos. Como parte da aliança, a Siemens EDA colaborará estreitamente com a Intel Foundry para otimizar suas melhores ferramentas, fluxos e metodologias de design de IC para os processos de classe mundial da Intel.

Intel Foundry Accelerator - EDA Alliance

Tabela de cobertura da Intel Foundry

✔: certificado (a partir de julho de 2026)

[*]: O xACT foi habilitado para extração de parasitas no nó de processo Intel Foundry 18A, mas não foi lançado para clientes externos.

Ponte de interconexão de várias matrizes embutida (EMIB)

A ponte de interconexão de várias matrizes embutida (EMIB) é um pequeno pedaço de silício embutido em uma cavidade de substrato de embalagem orgânica. Ele fornece um caminho de interface matriz a matriz de alta velocidade e alta largura de banda. A Siemens fornece um fluxo de projeto certificado a partir do co-design de DIE/embalagem, verificação funcional, layout físico, térmico, análise SI/PI/EMIR e verificação de montagem.

A Samsung Foundry oferece processos competitivos, tecnologias de design, IP e capacidade de fabricação de alto volume para clientes com um conjunto completo de tecnologias de processo avançadas, incluindo soluções de pacotes integrados para 3D/2.5D e ambientes de design flexíveis e eficientes baseados em nuvem. Como parceiro na Ecossistema de fundição avançada da Samsung No programa (SAFE™), a Siemens EDA se envolve em projetos conjuntos com a Samsung Foundry para permitir que as plataformas e tecnologias avançadas nas quais seus clientes mútuos confiam dêem vida a designs cada vez mais sofisticados.

Fundição Samsung

Tabela de cobertura Samsung

✔: certificado (a partir de julho de 2026)

[1]: O MPower Analog é certificado para 4LPP, 14LPU, LL1318GPF e o MPower Digital é certificado para 5LPE.

[2]: O Calibre SmartFill é POR (Plan of Record) abaixo de 20nm e Dummy Fill acima de 20nm.

●: Os arquivos técnicos seriam fornecidos pela Siemens para os nós de processo ainda não certificados. Entre em contato com a equipe de produtos da Aprisa para suas solicitações.

A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) foi pioneira no modelo de negócios de fundição pura. Ao optar por não projetar, fabricar ou comercializar nenhum produto semicondutor com seu próprio nome, a chave para o sucesso da TSMC sempre foi focar no sucesso de seus clientes. Os semicondutores fabricados pela TSMC atendem a uma base global de clientes grande e diversificada, com uma ampla gama de aplicações usadas em uma variedade de mercados finais, incluindo smartphones, computação de alto desempenho, Internet das Coisas (IoT), eletrônicos automotivos e digitais de consumo.

TSMC

A TSMC EDA Alliance reduz as barreiras de design para a adoção das tecnologias de processo da TSMC pelos clientes. Como parceira da EDA Alliance, a Siemens EDA trabalha em estreita colaboração com as equipes de tecnologia de design da TSMC para atender às necessidades mútuas de design do cliente por meio da habilitação de novos recursos da ferramenta EDA que se alinham ao roteiro avançado de desenvolvimento de processos da TSMC, bem como da implementação da metodologia de design da TSMC em fluxos de referência. Por meio dessa colaboração, a TSMC e a Siemens EDA permitem que clientes mútuos atinjam melhor sua meta de PPA em um curto período de tempo.

TSMC EDA Alliance

Tabela de cobertura TSMC

✔: certificado; WIP: trabalho em andamento (em julho de 2026)

[1]: O Calibre SmartFill é POR (Plan of Record) abaixo de 20nm e Dummy Fill acima de 20nm.

[2]: O mPower Analog é totalmente certificado, enquanto a certificação mPower Digital está em andamento para a variante derivada de processo mais recente.

[3]: O suporte Aprisa de 2 nm para a variante derivada de processo mais recente é de acesso antecipado a partir de hoje. Atualmente, trabalho com clientes de nível 1 em fitas de produção de N2.

●: Os arquivos técnicos seriam fornecidos pela Siemens para os nós de processo ainda não certificados. Entre em contato com a equipe de produtos da Aprisa para suas solicitações.

Certificação de fluxo de trabalho de embalagem IC

Nossa colaboração contínua com a TSMC resultou com sucesso na certificação automatizada de fluxo de trabalho para sua tecnologia de integração Info, que faz parte da Tecido 3D plataforma. Para clientes mútuos, essa certificação permite o desenvolvimento de produtos finais inovadores e altamente diferenciados usando o melhor software EDA da categoria e as tecnologias avançadas de integração de embalagens líderes do setor.

Nossos fluxos de trabalho automatizados de design Info_OS e Info_POP são agora certificado pela TSMC. Esses fluxos de trabalho incluem Innovator3D IC, HyperLynx DRC, e Calibre nmDRC tecnologias.

Fanout integrado (InFO)

Conforme definido pela TSMC, o InFo é uma plataforma inovadora de tecnologia de integração de sistemas em nível de wafer, com RDL (camada de redistribuição) e TIV (por meio da Info Via) de alta densidade para interconexão e desempenho de alta densidade para várias aplicações, como dispositivos móveis, computação de alto desempenho, etc. A plataforma InFo oferece vários esquemas de pacotes em 2D e 3D que são otimizados para aplicações específicas.

O Info_OS aproveita a tecnologia InFo e apresenta largura/espaço de linha RDL de 2/2 µm de maior densidade para integrar vários chiplets lógicos avançados para aplicações de rede 5G. Ele permite inclinações híbridas em SoC com passo de E/S mínimo de 40 µm, passo de colisão C4 Cu mínimo de 130 µm e informações de tamanho de retículo > 2X em substratos de >65 x 65 mm.

O Info_POP, o primeiro pacote de ventilador 3D em nível de wafer do setor, apresenta RDL e TIV de alta densidade para integrar AP móvel com empilhamento de pacotes DRAM para aplicativos móveis. Comparado ao FC_POP, o Info_POP tem um perfil mais fino e melhores desempenhos elétricos e térmicos devido à ausência de substrato orgânico e à colisão de C4.

Chip em bolacha sobre substrato (CoWoS)

Integra lógica e memória em segmentação 3D, IA e HPC. O Innovator3D IC cria, otimiza e gerencia um modelo 3D de toda a montagem do dispositivo CoWoS.

Bolacha em bolacha (WoW)

O Innovator3D IC cria, otimiza e gerencia um modelo de gêmeo digital 3D que impulsiona o projeto e a verificação detalhados.

Sistema em chips integrados (SoIC)

O Innovator3D IC otimiza e gerencia um modelo duplo digital 3D que impulsiona o design e, em seguida, a verificação com as tecnologias Calibre.

A Tower Semiconductor oferece tecnologias analógicas avançadas e soluções de fabricação para a vanguarda das áreas mais empolgantes e crescentes do mundo, como automotiva, de consumo, médica, industrial, aeroespacial e de defesa, entre outras. A Tower Semiconductor é especializada em soluções analógicas personalizadas para a fabricação de produtos diferenciados, oferecendo tecnologias de processo de ponta, incluindo radiofrequência (RF), analógico de alto desempenho (HPA), gerenciamento integrado de energia, sensores de imagem CMOS (CIS), sensores sem imagem (NIS) e CMOS de sinal misto, bem como recursos de sistemas microeletromecânicos (MEMS). Para complementar suas plataformas de tecnologia avançada, a empresa também oferece serviços de capacitação de design, fornecendo ferramentas maduras e valiosas que permitem um ciclo de projeto rápido e preciso.

Semicondutor de torre

✔: certificado; REQ: por solicitação do cliente

[1]: O MPower é compatível com todos os nós mediante solicitação do cliente.

A United Microelectronics Corporation (UMC) fornece colagem híbrida de alta qualidade ou matrizes e pastilhas para integração de IC 3D.

Líder global em fundição de semicondutores

Fornecendo serviços de fabricação de IC de alta qualidade e várias tecnologias especializadas para atender todos os principais setores da indústria eletrônica.

Fluxo de trabalho de colagem híbrida 3D IC

Fornece um kit de projeto de fundição para verificação de montagem de IC 3D e extração de parasitas usando as tecnologias Innovator3D IC Integrator e Calibre. Leia o comunicado de imprensa para obter mais detalhes.

Tabela de cobertura UMC

✔: certificado; WIP: trabalho em andamento; REQ: somente por solicitação de serviço

[1]: O Calibre SmartFill é POR (Plan of Record) abaixo de 20nm e Dummy Fill acima de 20nm.