Nagroda Harveya Rostena za doskonałość
Nagroda Harvey Rosten Award for Excellence upamiętnia osiągnięcia Harveya w dziedzinie analizy termicznej i ma na celu zachęcanie do innowacji i doskonałości w tej dziedzinie. Nagroda przyznawana jest corocznie w formie tablicy i równowartości nagrody w wysokości 1000 USD.
O Harvey Rosten
Harvey Rosten, absolwent fizyki, współzałożyciel firmy Flomerics w 1989 roku. Jako dyrektor techniczny kierował rozwojem podstawowych rozwiązań Simcenter Flotherm. Inicjując inicjatywę termiczną Flomerics na poziomie pakietów w 1992 roku, odniósł sukces z DELPHI do 1996 r., zrewolucjonizując analizę termiczną globalnych systemów elektronicznych. Zmarł 23 czerwca 1997 roku, otrzymując pośmiertnie nagrodę IEEE SEMI-THERM THERMI w 1998 roku.
O nagrodzie
Oto podsumowanie kryteriów rozpatrzenia nagrody i szczegóły dotyczące prezentacji nagrody.
Aby kwalifikować się, praca musi być:
<ul><ol><li>Orygin</li> <li>ał W domenie publicznej. Obejmuje to:</li> <ul><li>Artykuły prezentowane na konferencjach, pojawiające się w czasopismach, lub inne oryginalne prace</li> U <li>dokumentowane w jakiejś publicznie dostępnej formie, takie jak</li></ul> <li>praca naukowa Udostępniane publicznie w ciągu 12 miesięcy poprzedzających termin</li> nadaw <ul><li>ania nominacji to 15 października każdego roku</li></ul> Istotne <li>- praca powinna</li> <ul><li>dotyczyć przede wszystkim postępów w analizie termicznej lub modelowaniu termicznym sprzętu elektronicznego lub </li></ul></ol></ul><li>komponenty, w tym eksperymenty ukierunkowane specjalnie na walidację modeli numerycznych <ul><li>M <li>ają jasne zastosowanie do praktycznego projektowania termicznego elektroniki</li> Korzyst <li>ne rozważenie zostanie poświęcone pracy, która pokazuje, co następuje:</li> W <li>gląd w procesy fizyczne wpływające na zachowanie termiczne komponentów/części/systemu elektroniki</li> Innowacyjne podejście do ucieleśnienia tego wglądu Praktyczne zastosowanie post</li></ul> ępu</li>
Nagroda zostanie wręczona autorowi. W przypadku prac współautorskich nagrodę zazwyczaj otrzymuje główny autor. Tegoroczna nagroda zostanie wręczona podczas IEEE SEMI-THERM Symposium. Aby uzyskać więcej informacji na temat Sympozjum SEMI-THERM, odwiedź stronę Strona główna SEMI-THERM.
Prezentacja jest skierowana do autora. W przypadku prac współautorskich, prezentacja byłaby zwykle skierowana do głównego autora. Tegoroczna nagroda zostanie wręczona podczas IEEE SEMI-THERM Symposium. Więcej informacji na temat Sympozjum SEMI-THERM odwiedź stronę główną SEMI-THERM.
Sponsorowanie
Nagroda Harvey Rosten Award for Excellence jest wspierana przez rozwiązania symulacyjne i testowe Simcenter, Siemens Digital Industries Software na cześć Harveya.
Kwalifikujące się prace otrzymują od jednego do dziesięciu punktów za każdą z poniższych:
<ul><li>Kontekst - praca w zakresie analizy termicznej, modelowania termicznego lub testowania termicznego komponentów elektronicznych, części i systemów, w tym wgląd w procesy fizyczne wpływające na zachowanie termiczne oraz eksperymenty mające na celu walidację i kalibr</li> ację modeli numerycznych <li>Pragmatyczny - praca przyjmuje pragmatyczne podejście, które pokazuje jasne zastosowanie do praktycznego projektowania elektroniki</li> <li>Innowacja - praca jest innowacyjna w ucieleśnieniu zrozumienia analizy termicznej, modelowania termicznego, projektowania termicznego lub sprzętu testowego</li> <li>Szerokie zastosowanie - praca przyniesie korzyści szerokiej społeczności termicznej elektroniki, z potencjałem, aby wyniki stały się dostępne w przewidywalnych ramach czasowych</li> <li>Dostępność - zgłoszenia są pisane przy użyciu poprawnej gramatyki angielskiej, są łatwe do odczytania, dobrze zorganizowane i uzasadnione</li></ul>
Dr. Clemens Lasance, główny naukowiec, Philips Research, emerytowany
Dr Robin Bornoff, Siemens Digital Industries Software, (Przewodniczący)
Dr John Parry, Software Siemens Digital Industries
Dr. Ross Wilcoxon, starszy pracownik techniczny, Collins Aerospace
Dr Cathy Biber, główny inżynier termiczny, Yotta Energy
Dr Jim Wilson, pracownik inżynierii, Raytheon
Artykuły autorstwa Harvey Rosten
Przegląd prac z zakresu analizy termicznej urządzeń elektronicznych oraz modelowania termicznego części i pakietów elektronicznych, do których przyczynił się Harvey Rosten.
Sprawozdanie końcowe dla SEMI-THERM XIII w sprawie finansowanego ze środków europejskich projektu DELPHI — opracowanie bibliotek i modeli fizycznych dla zintegrowanego środowiska projektowegoH. Rosten
Wieczorny samouczek na 13th SEMI-THERM Symp., w Proc. 13th SEMI-THERM Symp., s. 73-91, Austin TX, 28-30 stycznia 1997
Rozwój kompaktowych modeli termicznych na poziomie komponentów technologii interconnect C4/CBGA - mikroprocesorów Motorola PowerPC 603 i PowerPC 604 RISC
John Parry, Harvey Rosten i Gary B. Kromann
Transakcje IEEE CPMT, część A, tom 20 nr 1, s. 1043-112, marzec 1998 r.
Modelowanie termiczne pakietu procesorów Pentium
W proc. 44. konferencja ECTC, s. 421-428, Waszyngton DC, 1-4 maja 1994
Rozwój bibliotek modeli termicznych komponentów elektronicznych dla zintegrowanego środowiska projektowego
H. I. Rosten i C.J.M. Lasance
Proc. Konferencja IEPS, s. 138-147, Atlanta, GA, 26-28 września 1994
Nowatorskie podejście do charakterystyki termicznej części elektronicznych
C. Lasance, H. Vinke, H. Rosten i K-L. Weiner
Proc. 11 Sympozjum SEMI-THERM, s. 1-9, San Jose, Kalifornia, luty 1995
DELPHI - opracowanie bibliotek modeli fizycznych komponentów elektronicznych
zintegrowany projekt
H. I. Rosten i C.J.M. Lasance
Rozdział 5 w generowaniu modeli w projektowaniu elektronicznym, Klewer Press, maj 1995. NUMER KATALOGOWY: 0-7923-9568-9
Opracowanie, walidacja i zastosowanie modelu termicznego plastikowego quad-płaskiego opakowania
H. Rosten, J. Parry, S. Addison, R. Viswanath, M. Davies i E. Fitzgerald
Proc. 45. ECTC, s. 1140-1151, Las Vegas NV, maj 1995
DELPHI - raport o stanie finansowanego przez ESPRIT projektu tworzenia i walidacji modeli termicznych części elektronicznych
H. Rosten
Zarządzanie termicznym systemów elektronicznych II, Proc seminarium EUROTHERM 45, s. 17-26, Leuven, wrzesień 1995. NUMER KATALOGOWY: 0-7923-4612-2
Charakterystyka termiczna urządzeń elektronicznych o warunkach granicznych niezależnych modeli kompaktowych
C. Lasance, H. Vinke i H. Rosten,
Transakcje IEEE CPMT, część A, tom 14 nr 4, s. 723-731, grudzień 1995
Zwycięskie papiery
Przegląd nagrodzonych prac i autorów prezentujących innowacje i postęp w dziedzinie analizy termicznej elektroniki.
David Coenen, Ingrid De Wolf, Joris Van Campenhout, Herman Oprins, Minkyu Kim, Kristof CroesStatyczne i dynamiczne modelowanie termiczne fotonicznego termooptycznego przesuwnika fazowego Si
41. Sympozjum SEMI-THERM, San Jose, CA USA, marzec 2025
Szilárd Zsigmond Szőke, Henrik Sebő
Możliwość zastosowania JESD51-14 do dyskretnych urządzeń zasilających połączonych z klipsem
29 warsztat THERMINIC, Budapeszt, Węgry, wrzesień 2023
Antonio Pio Catalano, Ciro Scognamillo, Francesco Piccirillo, Pierluigi Guerriero, Vincenzo D'Alessandro, Lorenzo Codecasa
Analiza zachowania termicznego ogniwa akumulatora Li-Ion Pouch - Część II: Modelowanie oparte na obwodach dla szybkiej i dokładnej symulacji termoelektrochemicznej
Sujay Singh, Joe Proulx i Andras Vass-Varnai
Pomiar rTHjC elementów półprzewodnikowych mocy przy użyciu krótkich impulsów
27. warsztat THERMINIC, Berlin, Niemcy, wrzesień 2021
Sajad Ali Mohammadi i Tim Persoons
Nowatorska technologia liniowego wzmacniacza powietrza zastępująca wentylatory obrotowe w chłodzeniu szafy serwerowej centrum danych
26. warsztat THERMINIC, Berlin, Niemcy, wrzesień 2020
Baver Ozceylan, Boudewijn R. Haverkort, Maurits de Graaf i Marco E. T. Gerards
Ogólna metoda szacowania temperatury procesora
25. warsztat THERMINIC, Lecco, Włochy, wrzesień 2019
James W. VanGilder, Christopher M. Healey, Michael Condor, Wei Tian i Quentin Menusier
Kompaktowy model systemu chłodzenia do symulacji przejściowych centrów danych
34. Konferencja SEMI-THERM, San Jose, Kalifornia, marzec 2018
János Hegedüs, Gusztáv Hantos i András Poppe
Dożywotnia kontrola izofluksu źródeł światła opartych na diodach LED
23. Warsztat THERMINIC, Amsterdam, NL, wrzesień 2017, 2016
Robin Bornoff, John Wilson i John Parry
Projekt subtrakcyjny: nowatorskie podejście do ulepszania radiatora
32 Sympozjum SEMI-THERM, San Jose, CA, USA, marzec 2016, 2015
Lorenzo Codecasa, Vincenzo d'Alessandro, Alessandro Magnani i Niccolò Rinaldi
Podejście zachowujące strukturę do parametrycznych dynamicznych kompaktowych modeli termicznych nieliniowego przewodzenia ciepła
31. Warsztat THERMINIC, Paryż, Francja, październik 2015
Cameron Nelson, Jesse Galloway i Phillip Fosnot
Ekstrakcja właściwości TIM za pomocą zlokalizowanych impulsów przejściowych
30. konferencja SEMI-THERM w San Jose w Kalifornii w marcu 2014 r.
Wendy Luiten
Żywotność połączeń lutowniczych komponentów LED o szybkim cyklu
XIX konferencja THERMINIC w Berlinie, Niemcy, wrzesień 2013, 2012
András Poppe
Krok naprzód w wielodomenowym modelowaniu diod LED mocy
28. Sympozjum SEMI-THERM w San Jose w Kalifornii w marcu 2012 r.
Alfonso Ortega, KS Harinadh Potluri i Bryan Hassel
Badanie wielowarstwowych mini-kanałowych radiatorów o zmienności skali geometrycznej kanału sugerowanych zasadami skalowania konstrukcyjnego
27. Sympozjum SEMI-THERM w San Jose w Kalifornii w marcu 2011
Dirk Schweitzer
Opór termiczny połączenia pomiędzy przypadkiem - zależna od warunków granicznych metryka termiczna 26. Sympozjum SEMI-THERM w San Jose w Kalifornii w marcu 2010 r.
Suresh V. Garimella i Tannaz Harirchian
Reżimy przenoszenia ciepła i przepływu w mikrokanałach - kompleksowe zrozumienie XV warsztatów THERMINIC w Leuven w Belgii w październiku 2009 r.
R. J. Linderman, T. Brunschwiler, U. Kloter, H. Toy i B. Michel
Hierarchiczne zagnieżdżone kanały powierzchniowe dla zmniejszonego układania cząstek i niskooporowych interfejsów termicznych
23 Sympozjum SEMI-THERM w San Jose, Kalifornia, w marcu 2007 r.
Raghav Mahalingam i Ari Glezer
Za ich pionierską pracę w dziedzinie dysz syntetycznych (mikrodżetów) do zastosowań chłodzenia elektroniki przez kilka lat, opisaną w wielu artykułach konferencyjnych, artykułach w czasopismach i artykułach w czasopismach.
Dan S. Kercher, Jeong-Bong Lee, Oliver Brand, Mark G. Allen i Ari Glezer
Urządzenia chłodzące Microjet do zarządzania termicznym elektroniki
Transakcje IEEE dotyczące komponentów i technologii opakowaniowych, tom. 26, nr 2, czerwiec 2003, s. 359 - 366
Raghav Mahalingam, Nicolas Rumigny i Ari Glezer
Zarządzanie ciepłem za pomocą syntetycznych wyrzutników strumieniowych
Transakcje IEEE dotyczące komponentów i technologii opakowaniowych, tom. 27, nr 3, wrzesień 2004, s. 439 - 444
Raghav Mahalingam
Modelowanie syntetycznych wyrzutników strumieniowych do chłodzenia elektroniki
Materiały z 23. Sympozjum IEEE SEMI-THERM, 18-22 marca 2007 r., s. 196 - 199
Raghav Mahalingam, Sam Heffington, Lee Jones i Randy Williams
Dysze syntetyczne do wymuszonego chłodzenia powietrzem elektroniki
Chłodzenie elektroniczne, tom 13, nr 2, maj 2007, s. 12-18
Peter E. Raad, Paweł L. Komarov i Mihai G. Burzo
Sprzężony eksperymentalny system termografii termoodbicia i ultraszybki adaptacyjny silnik obliczeniowy do pełnej charakterystyki termicznej walidacji trójwymiarowych urządzeń elektronicznych.
Warsztaty THERMINIC w Nicei, Lazurowe Wybrzeże, Francja, wrzesień 2006, 2005
Clemens Lasance
Wyjątkowa nagroda, przyznana w uznaniu jego pionierskiego wkładu w ponad dwie dekady w zrozumienie i przewidywanie zachowania termicznego sprzętu elektronicznego w 2004 r.
Bruce'a Guenina
Za wiele opublikowanych prac w dziedzinie zarządzania termicznego elektroniki, w tym za wspieranie standardów cieplnych za pośrednictwem komitetu JEDEC JC15.1, którego jest przewodniczącym. Warto zauważyć, że obejmują one „standard modelu kompaktowego z dwoma rezystorami JEDEC” i „wytyczne modelu kompaktowego JEDEC DELPHI”, z których oba były głosowane przez komisję w momencie przyznania nagrody w 2003 roku
Heinz Pape, Dirk Schweitzer, John H.J. Janssen, Arianna Morelli i Claudio M. VillaModelowanie przejściowe termiczne i walidacja eksperymentalna w europejskim zysku projektu SEMI-THERM Symposium w San Jose w Kalifornii w marcu 2003 r.
Eric Bosch i Mohamed-Nabil Sabry
Kompaktowe modele termiczne do systemów elektronicznych
Sympozjum SEMI-THERM w San Jose, Kalifornia, w marcu 2002, 2001
John Guarino i Vincent Manno
Charakterystyka chłodzenia strumieniem laminarnym w aplikacjach komputerowych przenośnych SEMI-THERM Symposium w San Jose w Kalifornii w marcu 2001 r.
Marta Rencz i Władimir Székely
Dynamiczne modelowanie termiczne wieloportowe pakietów IC
Warsztaty THERMINIC we wrześniu 2000 w Budapeszcie na Węgrzech
Peter Rodgers
Walidacja i zastosowanie różnych technik eksperymentalnych do pomiaru temperatury roboczej złącza komponentów elektronicznych.
John Lohan, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager, Reijo Lehiniemi, Valérie Eveloy, Pekka Tiilikka i Jukka Rantala
Transakcje IEEE CPMT, tom. 22, nr 2, czerwiec 1999, s. 252-258
Wpływ przewodności cieplnej PCB na temperaturę roboczą opakowania SO-8 w środowisku naturalnej konwekcji: pomiar eksperymentalny a przewidywanie numeryczne.
John Lohan, Pekka Tiilikka, Peter Rodgers, Carl-Magnus Fager i Jukka Rantala
Materiały z V warsztatów THERMINIC, Rzym Włochy, 3-6 października 1999 r., s. 207-213
Walidacja numerycznych przewidywań oddziaływania termicznego komponentu na elektronicznych płytkach drukowanych w przepływie powietrza z wymuszoną konwekcją za pomocą analizy eksperymentalnej.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy, Carl-Magnus Fager i Jukka Rantala
Materiały z konferencji InterPack, Maui, USA, 13-17 czerwca 1999, tom 1, s. 999-1009
Wpływ środowiska konwekcyjnego na rozkład wymiany ciepła z trzech elektronicznych
typy pakietów komponentów - działające na jedno- i wieloskładnikowych płytkach drukowanych.
Peter Rodgers, John Lohan, Valérie Eveloy i Carl-Magnus Fager
Materiały z V warsztatu THERMINIC, Rzym Włochy, 3-6 października 1999 r., s. 214-220
Eksperymentalna walidacja numerycznych prognoz wymiany ciepła dla jedno- i wieloskładnikowych obwodów drukowanych w środowiskach naturalnej konwekcji.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager, Pekka Tiilikka i Jukka Rantala
Postępowanie SEMI-THERM XV, San Diego, Kalifornia, USA, 9-11 marca 1999, s. 54-64
Eksperymentalna walidacja numerycznych przewidywań wymiany ciepła dla jedno- i wieloskładnikowych obwodów drukowanych w środowisku konwekcji wymuszonej: część 1 - modelowanie eksperymentalne i numeryczne.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager i Jukka Rantala
Materiały ASME 33th NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15-17 sierpnia 1999
Eksperymentalna walidacja numerycznych przewidywań wymiany ciepła dla jedno- i wieloskładnikowych obwodów drukowanych w środowisku konwekcji wymuszonej: część 1 - modelowanie eksperymentalne i numeryczne.
Peter Rodgers, Valérie Eveloy, John Lohan, Carl-Magnus Fager i Jukka Rantala
Materiały ASME 33th NTHC, Albuquerque, NM, USA, 15-17 sierpnia 1999
Eric Eggink
Zarządzanie ciepłem w rozwoju produktów przemysłowych EUROTHERM Seminarium w Nantes we Francji we wrześniu 1997 r.
Nagrodę Harveya Rostena za doskonałość wspiera dział analiz mechanicznych Mentor Graphics.