Tworzenie warstwy miedzi
Z-Planner Enterprise jest przydatny do definiowania sekwencyjnie laminowanych układów HDI.
Kreator stackup generuje zoptymalizowane zestawienie na podstawie liczby, sekwencji i masy miedzi poszczególnych warstw, ponieważ odpowiadają one wartościom masy miedzi, szerokości śladu, odstępów i wartościom wytrawiania. Z-Planner Enterprise może generować stosy za pomocą standardowego pojedynczego cyklu laminowania lub tworzyć sekwencyjnie laminowane układy, w tym ślepe i zakopane poprzez wytwarzanie, wiele prepregów na warstwach nagromadzonych, a także powiązane z nimi powłoki.
Biblioteka materiałów Z-planner Enterprise zawiera wartości chropowatości miedzi (Cu) dla obu stron folii mierzone w wartościach Rx (um).
Impedancja
Kreator stackup umożliwia użytkownikom tworzenie grup jednostronnych i różnikowych impedancji dla każdego zestawu w kreatorze. W przypadku sygnałów różnicowych, stackup można zoptymalizować pod kątem najwyższej możliwej dokładności lub faworyzowania szerszych śladów.
Z-Planner Enterprise został zaprojektowany z myślą o integralności sygnału (SI), pomagając użytkownikom złagodzić skutki Szklany splot skośny podczas projektowania stosu, zanim zostanie ułożony pojedynczy ślad. Z-planner Enterprise robi to, dostarczając zalecenia dotyczące materiałów dielektrycznych i preferencje układu zaprojektowane w celu złagodzenia efektu splotu włókien.
Wejście
Projektowanie poprzez umieszczenie ma kluczowe znaczenie przed obliczeniem impedancji, ponieważ poszycie zwiększa całkowitą grubość folii miedzianej w wyprodukowanej płycie.
Domyślnie w domyślnym projekcie dołączony jest otwór przelotowy. Dodatkowo, Z-Planner Enterprise pozwala użytkownikom definiować inne konstrukcje, w tym ślepe i zakopane przelotki lub przelotki wiercone z tyłu.
Proces platerowania jest tym, co oddziela przelotki od otworów, a poszycie zostanie zasugerowane przez kreatora dla nowych przelotów. Można również zdefiniować górną i dolną warstwę dla każdego przewodu, a grubość poszycia można edytować ręcznie. Jeśli do wytworzenia wymaganej konfiguracji wymagane są prepregi, warstwy początkowe zostaną automatycznie dostosowane.
Przelotki rozpoczynające się na warstwach innych niż zewnętrzne będą miały następujące atrybuty, które różnią się od normalnych warstw miedzi:
- Folie miedziane do warstw początkowych będą dostarczane przez producenta PCB i domyślnie będą standardową folią „HTE” (Rz ~ 8,5 um). Jest to ważne w przypadku projektów obawiających się utraty sygnału, ponieważ folia używana na warstwach nagromadzonych będzie znacznie szorstsza niż ta, którą można wybrać z wybranym laminatem.
- Poszycie zostanie dodane przez warstwy początkowe. Na szczęście poszycie jest gładsze (Rz ~ 3 um) niż miedź HTE, a wszystko to jest śledzone i zarządzane przez Z-Planner Enterprise.
- Prepregi są wymagane i zostaną dodane automatycznie przez warstwy początkowe.
Dielektryki
Kreator stackup Z-Planner Enterprise umożliwia użytkownikowi generowanie zestawów przy użyciu znanych materiałów, materiału znanego producenta lub optymalizację w oparciu o znane parametry materiału, takie jak Dk, Df lub Tg. W zależności od zastosowanej metody kreator tworzy sugerowane konstrukcje na podstawie materiałów znajdujących się w bibliotece. Niezależnie od wygenerowanych materiałów, specyfikacji i obliczeń, wszystkie aspekty wygenerowanego zestawu są edytowalne po ukończeniu kreatora.
