Skip to main content
Ta strona jest wyświetlana przy użyciu automatycznego translatora. Czy chcesz wyświetlić ją w języku angielskim?
Osoba w sprzęcie ochronnym obsługująca maszyny w warunkach przemysłowych z widocznymi rurami i sprzętem
NAJLEPSZE PRAKTYKI PROJEKTOWANIA PCB

Inżynieria systemów oparta na modelu

Możliwość rozkładania, dzielenia, ponownej integracji i weryfikacji systemów przy użyciu cyfrowego bliźniaka w procesie projektowania PCB daje organizacjom przewagę.

Możliwości i zasoby

Inżynieria systemów oparta na modelach do projektowania PCB

Cyfrowy wątek przełamuje bariery między zespołami i zapewnia identyfikowalność od wymagań, aż po produkcję i w wielu dziedzinach projektowania. Cyfrowy bliźniak umożliwia zespołom wczesne przeprowadzanie symulacji, umożliwiając analizę kompromisów i zoptymalizowaną integrację systemu.

CYFROWA TRANSFORMACJA WIDEO

Inżynieria systemów oparta na modelu

W tym filmie znajdziesz przegląd tego, w jaki sposób inżynieria systemów oparta na modelach może umożliwić cyfrową transformację projektowania systemów elektronicznych.

Zasoby inżynierii systemów opartych na modelach

Dowiedz się więcej o tym, jak tworzyć inżynierię systemów opartych na modelach podczas procesu projektowania PCB poprzez te najlepsze praktyki: wielopłytkowe, elektryczne i elektroniczne, optymalizacja PCB FPGA i PCB z pakietami IC.

Select...
Inżynieria systemów wielopłytkowych z Xpedition.
all

Inżynieria systemów wielopłytkowych

Wdrażaj inżynierię opartą na modelach wielopłytkowych w celu optymalizacji międzysystemowej w celu usunięcia potencjalnych błędów i zmniejszenia harmonogramu, kosztów i ponownych zmian.

współprojektowanie elektryczne i elektroniczne
all

Współprojekt elektryczny/elektroniczny

Łącz@@

ność systemów elektrycznych/elektronicznych z wieloma płytkami umożliwia ściśle zintegrowaną współpracę i eliminuje potencjał błędów w dalszym ciągu.

Współprojekt PCB FPGA
all

Optymalizacja FPGA/PCB

Użyj integracji FPGA/PCB, aby skrócić czas cyklu projektowania, zoptymalizować integrację FPGA/PCB oraz zmniejszyć lub zapobiec problemom SI/EMI.

Na zdjęciu pokazano opakowanie z kodem kreskowym i etykietą z napisem „IC”.
all

IC/Opakowanie/PCB

Użyj inżynierii opartej na modelach na poziomie systemu, aby jednocześnie rozważyć układ scalony, opakowanie i płytkę drukowaną, zoptymalizować IO systemu i skrócić czas cyklu projektowania.