Skip to main content
Ta strona jest wyświetlana przy użyciu automatycznego translatora. Czy chcesz wyświetlić ją w języku angielskim?

Połączenie o wysokiej gęstości (HDI)

Wiele wejść/wyjść na małym obszarze sprawia, że prawie niemożliwe jest prowadzenie do wewnętrznych kul przy użyciu normalnej technologii wytwarzania PCB. Do tych połączeń wymagane są warstwy połączenia o wysokiej gęstości (HDI) z mikroviami. Ta technologia łączy produkcję IC z produkcją PCB.

Resources
Płytka połączeniowa o dużej gęstości z wieloma warstwami obwodów i komponentów.

Co to jest połączenie o dużej gęstości?

Interconnect o wysokiej gęstości to zaawansowana technika produkcji, która pozwala projektantom PCB wdrożyć dużą liczbę połączeń w minimalnej ilości przestrzeni. Pozwala skondensować rzeczy na planszy i ogólnie zmniejszyć ją.

Korzyści z technologii połączeń o dużej gęstości

Gęstość lodowa

Wykorzystując HDI, zwiększasz swoją zdolność do uzyskania znacznie większej gęstości przy mniejszym rozmiarze.

Trasowanie

Śledzenie sygnału trasy przez bardzo małe pola piku komponentów i przez obszary o dużej gęstości komponentów na planszy.

Zmniejsz nieruchomości

Zyskaj możliwość strategicznego łączenia tylko niektórych podkładek na określonych warstwach, co znacznie zmniejsza zapotrzebowanie na nieruchomości na płycie.

Kluczowe cechy interconnect o wysokiej gęstości (HDI)

Zdefiniuj strukturę mikrovia i powiązane wiązania

Określone wartości pojemności i opóźnienia są ważne dla przestrzegania ograniczeń (np. formuły opóźnienia) i dokładności symulacji.

Lokalizowane reguły pod komponentami ułatwiające ścieżki ewakuacyjnePodczas wykonywania wentylatora można zdefiniować lokalne reguły (szerokość/luzy śladu, poprzez rozmiary), aby osiągnąć gęstość niezbędną do odprowadzania od pinów o dużej gęstości. Stosowanie większych reguł wszędzie indziej spowoduje wyższą wydajność.

Trasowanie 45° dla wentylatora BGATrasowanie z prawdziwymi kątami 45 stopni tworzy ścieżki ucieczki z obszarów podkładek o dużej gęstości.

Drogi wewnątrz podkładek lądowych SMDPrzelotki wewnątrz podkładek pomagają zwiększyć gęstość.

Poprzez schematy routingu fanoutUnikalne dzięki schematom routingu fanout (określ, do jakiej głębokości należy się wahać; router utworzy odpowiedni wzór stagger)

Dowiedz się więcej o Xpedition

Zanurz się głębiej w ten temat

A person stands before a vibrant screen with abstract geometric shapes in bold, dynamic colors.

Jeśli chcesz dowiedzieć się więcej o HDI, przeczytaj nasz wpis na blogu technologie połączeń międzysystemowych o wysokiej gęstości (HDI) i ultra HDI PCB.

Zasoby interkonekcyjne o dużej gęstości

Połączenie o dużej gęstości

Często zadawane pytania