DesignCon 2025
29-30 stycznia | Santa Clara, CA
Centrum kongresowe Santa Clara
Stoisko Siemens #1049
Centrum kongresowe Santa Clara - 29-30 stycznia 2025
Dołącz do naszych ekspertów ds. szybkiego projektowania na DesignCon 2025, aby zapoznać się z naszymi najnowszymi rozwiązaniami analitycznymi z rodziny produktów HyperLynx. Od małej skali po duże, najnowocześniejsze projekty, z niecierpliwością czekamy na omówienie Twoich projektów i zbadanie, w jaki sposób możemy uprościć i usprawnić analizę.
Automatyczna weryfikacja progresywna
Twój czas to pieniądz. Dlatego HyperLynx pomaga zmaksymalizować jakość projektu przy minimalnym wysiłku, optymalizując sam proces weryfikacji projektu. Wykrywanie błędów na wczesnym etapie procesu projektowania ma kluczowe znaczenie dla terminowego ukończenia projektów. Poleganie na ekspertach w celu przeprowadzenia analizy po trasie tworzy wąskie gardło na etapie analizy projektowania. Dowiedz się, w jaki sposób projektanci PCB mogą wykorzystać intuicyjną naturę HyperLynx do przeprowadzenia większości analiz, pozostawiając ekspertom ds. integralności sygnału do szczegółowych działań.
Projektowanie i weryfikacja hiperskalera
Zapewniamy kompletne kompleksowe rozwiązania do szybkiego projektowania i weryfikacji Hyperscaler, umożliwiając łatwe skalowanie zasięgu projektu przy jednoczesnym zwiększeniu dokładności ogólnego projektu. Symulacja SerDes SI firmy HyperLynx zapewnia dogłębne rozwiązania.
Projektowanie i weryfikacja układów scalonych 3D
Wraz z niedawną premierą Innovator3D IC nadal poszerzamy naszą kompleksową ofertę opakowań półprzewodnikowych. Innovator3D IC zapewnia zintegrowany kokpit, który pozwala na stworzenie pojedynczego, ujednoliconego modelu danych do planowania projektu, prototypowania i analizy predykcyjnej kompletnego zespołu pakietów półprzewodników. Koncentruje się na umożliwianiu kompromisów architektonicznych i technologicznych w celu osiągnięcia wysokowydajnych, opłacalnych rozwiązań w najszybszy i najbardziej wydajny możliwy sposób.