30-dniowe próby

Dowiedz się, w jaki sposób środowisko Calibre 3DSTACK umożliwia przeprowadzanie fizycznej weryfikacji pakietu wielomierzowego w celu pełnego sprawdzenia łączności i krytycznych naruszeń DRC.

Dowiedz się, jak z łatwością przenieść dane Cadence ADP i SiP do Innovator3D IC Layout, rejestrując się w naszym bezpłatnym okresie próbnym już dziś!

Zapoznaj się z zaawansowanym projektem podłoża pakietu IC dzięki Innovator3D IC Layout i poznaj najszybszą drogę do wdrożenia.

Dowiedz się, jak szybko tworzyć plany wysuwania/chipletów za pomocą przypisań sygnałów.

Dowiedz się, jak zaprojektować interpozytor silikonowy zawierający system na chipie (SoC) podłączony do pamięci o dużej przepustowości (HBM) przy użyciu Innovator3D IC Integrator (i3DI) i Innovator3D IC Layout (i3DL).

Naucz się wykonywać wczesną predykcyjną analizę termiczną na zaawansowanych pakietach półprzewodnikowych. Dowiedz się, w jaki Calibre 3DThermal zapobiega problemom dalszego wdrażania, optymalizując projekty w celu zwiększenia wydajności i niezawodności.