Tessent MemoryBist zapewnia kompletne rozwiązanie do szybkiego testowania, diagnostyki, naprawy, debugowania i charakterystyki wbudowanych pamięci. Wykorzystując elastyczną architekturę hierarchiczną, wbudowany autotest i samonaprawa mogą być zintegrowane zarówno z poszczególnymi rdzeniami, jak i na najwyższym poziomie.
Tessent MemoryBist, wiodący w branży wbudowany autotest pamięci, zawiera wyjątkowo kompleksowy przepływ automatyzacji, który zapewnia sprawdzanie reguł projektowania, planowanie testów, integrację i weryfikację na poziomie RTL lub bramki.
Tessent MemoryBist ECC zwiększa niezawodność, poprawia jakość testów i chroni przed wadami starzenia się. Konfigurowalne kryteria przejścia/awarii pozwalają na optymalną kombinację nadmiarowości pamięci i kodu korygującego błędy.
Tessent MemoryBist NVM zapewnia elastyczne testy i naprawy, zmniejsza koszty testów produkcyjnych i zwiększa niezawodność. Zautomatyzowane algorytmy specyficzne dla NVM umożliwiają wyspecjalizowane tryby dostępu i współpracują z opcją ECC. Dostępne. wczesny 26
Zaawansowany BAP zapewnia konfigurowalny interfejs do optymalizacji testowania w systemie. Obsługuje również protokół o niskim opóźnieniu do konfigurowania kontrolera pamięci BIST, wykonywania testów Go/NoGo i monitorowania stanu pass/fail.
Algorytmy testowania pamięci można zakodować na twardo w kontrolerze Tessent MemoryBist, a następnie zastosować do każdej pamięci za pomocą kontroli czasu pracy. Pozwala to wybrać krótsze algorytmy testowe w miarę dojrzewania procesu produkcyjnego.
Opcja naprawy Tessent MemoryBist eliminuje złożoność i koszty związane z zewnętrznymi przepływami napraw. Testuje i trwale naprawia wszystkie wadliwe pamięci w chipie przy użyciu praktycznie żadnych zasobów zewnętrznych.
Zobacz, jak Etienne Racine, kierownik produktu Tessent, opowiada o tym, jak Tessent MemoryBist może pomóc zmaksymalizować jakość testów, zminimalizować czas testów, poprawić wydajność i naprawić pamięć dzięki swojej elastycznej architekturze.
Dowiedz się, jak korzystanie z oprogramowania Tessent umożliwia dostosowanie się do nowych standardów i przepisów, oferując jednocześnie kompletny zestaw kompleksowych rozwiązań spełniających wymagania współczesnych rozwiązań układów scalonych w branży motoryzacyjnej.
W artykule opisano zalety korzystania ze współdzielonej architektury magistrali do testowania i naprawy pamięci w rdzeniach iPS oraz przedstawiono automatyzację dostępną w Tessent MemoryBist.
W tym studium przypadku opisano, w jaki sposób ON Semiconductor wykorzystał hierarchiczny przepływ Tessent MemoryBist w celu skrócenia czasu wstawiania pamięci BIST o 6x.
